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熊本大学新技術説明会(11月15日) |
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11月15日、科学技術振興機構(JST)の主催より開催された「熊本大学新技術説明会」。ここでは、中西義孝教授(大学院先端科学研究部産業基盤部門先端工学第三(医療材料))の講演「あらゆる素材、大面積、三次元曲面に対応可能な表面パターニング技術」を取り上げる。
図1のように、まず3Dプリンティング法またはフォトエッチング法といったコンベンショナルなプロセスで光硬化性樹脂にマスキングパターンをダイレクト形成する。この後、径1μm程度のAl2O3研磨剤を数%含有したスラリーを用いて加工面を機械的に除去加工する。この際、マスクと母材が同時に除去されるため、マスクが完全に除去されると母材面に目的通りの凹凸パターンが刻まれる仕組み。ケミカル加工ではないため、フォトレジストやエッチャントといった薬液やその剥離プロセスは不要である。つまり、従来のパターニング技術とスラリーポリッシング技術を組み合わせたもので、プロセス自体は目新しいとはいえない。
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REMARK 1)Stella通信はFPD&PCB関連ニュースの無償提供コーナーです(ステラ・コーポレーションがFPDやPCBそのものを製品化しているわけではありません)。 2)この記事はステラ・コーポレーション 電子メディア部が取材して記事化したものです。 |
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