エアーベアリング

　流体軸受の一種で、作動流体にエアー(空気)を用いたすべり軸受。軸(ジャーナル)と受け部(スリーブ)との間の空気圧によって荷重を支持する。

AFM(Atomic Force Microscope）

　原子間力顕微鏡。走査型プローブ顕微鏡(SPM)の一種で、試料と探針の原子間に働く力を検出して顕微鏡像を得る。具体的には、カンチレバー(片持ち梁)の先端に取り付けた鋭い探針で試料表面をなぞる、または試料表面と一定の間隔を保って試料表面を走査しその時のカンチレバーの上下方向への変位を計測することにより、試料表面の凹凸形状を評価する。他の走査型プローブ顕微鏡と同様、空間分解能は探針の先端半径(nmオーダー)に依存し、現在、原子レベルの分解能が得られている。また、大気中、液体中、高温〜低温などさまざまな環境で試料を自然に近い状態で測定することができる。

XPS(X-ray Photoelectron Spectroscopy）

　X線を用いたX線光電子分光法で、固体内の原子核付近で深い内殻準位に束縛されている電子状態を調べることができる。

NC(Numerical Control Machining)加工

　数値制御(NC)による機械の加工方法。ドリルなどに代表される切削用工具の刃先の動作を座標値によって定義し、その情報をもとに工作機械に内蔵されたサーボモーターが動くことによって工具や被加工物が動作し、加工が実行される。一連の刃先の加工動作情報をNC装置へ入力する必要があり、その情報を記述したものがNCプログラムと呼ばれる。

　NC加工を導入すると、同じ製品を複数作製する際、同寸法のものを同時間で大量に作ることができる。これに対し、人手による加工作業では精度や作業時間がばらつき、品質管理が難しくなる<ウィキペディアからの引用を元に編集>。

Nd:YAGレーザー

　YAG結晶を製造する過程でイットリウム(Y)を数％のネオジム(Nd)でドープした結晶を用いるYAGレーザー。基本波(第一高調波)は1064nm、第二高調波は532nm(グリーンレーザー)、第三高調波は355nm(UVレーザー)。デバイスの研究開発、リペア、産業機器や医療用機器に広く用いられる。

FPGA(field-programmable gate array)

　製造後に購入者や設計者が構成を設定できる集積回路で、広義にはPLD(プログラマブルロジックデバイス)の一種。現場でプログラム可能なゲートアレイである<ウィキペディアからの引用を元に編集>。

MCM(Multi-Chip Module)

　複数の集積回路(IC)のダイやモジュールなどを搭載しひとつのICのようにしたエレクトリックパッケージ。別名システム・イン・パッケージ(SiP)とも呼ばれ、複数のICチップをひとつのパッケージという形で封止する。

　既存のPCBを使う場合に比べパターン配線長を短くできるため、EMI(electro magnetic interference)やクロストークノイズが減少できる。また、CPUとDRAMを一体化すれば、外部高速バスの設計が不要になる。搭載するLSIに制限はなく、アナログIC、フラッシュメモリ、DRAMを混載することもできる。

MTBF(Mean Time Between Failure)

　機械システムや情報システムなどにおける信頼性を表す指標で、故障から次の故障までの平均的な間隔、つまり連続稼働できる時間の平均値を示す。例えば100万時間の稼働時間中、10回故障したとすると、MTBFは10万時間となる。いうまでもなく、MTBFの数値が大きいほど信頼性の高いシステムといえる。

エリアCCDカメラ

　2次元CCDを使用して面で像を捉えるセンサーカメラ。

ガーバーフォーマット(Gerber Format)

　PCB用ソフトウェアで多用されるファイルフォーマット形式で、PCB画像データでは事実上のデファクトスタンダード。銅層、ソルダーマスク、シンボルマーク層などのイメージ、ドリルやルーター(milling)データを描画する。

　ガーバーフォーマットは元来、米Gerber Systemsが開発。その後、Barco ETSがGerber Systemsを買収した経緯から、現在はUcamcoがガーバーフォーマットを継承している<ウィキペディアからの引用を元に編集>。

※ステラ・コーポレーションではガーバーフォーマットに基づいたCAD/CAMソフトウェア「Stella Vision」、Ucamcoのレーザー描画装置「SilverWriter」を製品化しています。

CADデータ直接比較法

　検査アルゴリズムのひとつで、その名の通り、撮像した実際のパターンと設計データであるCADデータを直接比較して合否を判定する。双方の違いが視覚的にとらえることができるため、量産だけでなく、研究開発用途にも最適な検査アルゴリズムといえる。

※ステラ・コーポレーションの測長＆外観検査装置「STシリーズ/LSTシリーズ」はDRC法やCADデータ直接比較法といった複数の検査アルゴリズムを採用することにより検査精度を向上するとともに、検査時間の短縮を図っています。

グラナイトステージ

▲グラナイトステージを搭載したレーザー描画装置「SilverWriterシリーズ」

　素材にグラナイト(御影石)を用いたステージ。研磨加工が容易で、システムの位置決め精度や再現性を左右する表面平坦度は数あるステージ素材のなかで最も平坦である。また、寸法安定性にも優れ、内部のストレスがないため、温度変化に対する応答が均一で十分予測できる。さらに、比重が大きく、熱的に安定しており、短期的な周辺温度の変動による影響を防ぐことができる。反面、グラナイトステージを使用するとどうしても重量がかさんでしまうのが弱点といえる。

　いずれにしてもフォトマスク製造用の描画装置や高精度測長装置などでは不可欠なコンポーネントとなっている。

黒欠陥(ショート欠陥)

　デバイス上のパターン欠陥で、本来はライン間にスペースがあるべきはずなのに、機能膜そのものの残存や異物などの付着によってライン間がつながってしまっている現象を指す。電極パターンではショート欠陥と呼ばれることが多く、これがひとつでもあると基本的にNG製品となる。このため、レーザービームを局所的に照射して除去するのが一般的である。

※ステラ・コーポレーションではリベア装置「Repair Vision」を製品化しています。

クローズドループ制御

　位置決め制御方式の一種。制御装置からの出力信号によって制御された機械の移動量データを制御装置にフィードバックし、入力値と出力値を常に比較して双方を一致させるよう全体の操作量を調整する。指令だけをしてフィードバックをしないオープンループ制御に対し、指令からのフィードバックによって補正(キャリブレーション)を行う点が異なる。

クロスニコル顕微鏡

　光学顕微鏡のひとつで、サンプルに偏光を照射することにより偏光および複屈折特性を観察するために使用される。偏光特性は結晶構造や分子構造に深く関係しているため、鉱物学や結晶学の研究、また高分子化学、液晶、細胞の偏光性構造の研究などにも用いられる。

検査アルゴリズム

　アルゴリズム(algorithm)は数学、コンピューティング、言語学などの分野において問題を解くための手順を定式化した形で表現したもの。検査アルゴリズムは外観検査のための方式論。

GUI(Graphical User Interface)

　コンピュータやソフトウェアが利用者に情報を提示したり操作を受けつけたりする方法(ユーザーインターフェース)のひとつで、画像や図形を多用することにより、基本操作の大半を画面上の位置の指示で行うことができる手法。例えば、画面をウィンドウや罫線で区切ったり、操作オブジェクトを絵や図形で表示するなどグラフィック要素を多用する。操作面ではマウスやタッチパネルなどで画面上の位置や動きを指示することにより、主要操作ができる。現在、パソコン、ゲーム機、スマートフォン、タブレット端末はメインユーザーインターフェースとしてGUIが採用されている。

白欠陥(オープン欠陥)

　デバイス上のパターン欠陥で、本来はつながっているべきラインにスペースが発生してしまっている現象を指す。電極パターンではオープン欠陥と呼ばれる。電極パターンではこれがあると即NGとなるが、絶縁層や電極間のチャネルなどでは致命的欠陥にはならない場合もある。リペア方法はピンやディスペンサによるリペア材料のスポット照射、またCVD(Chemical Vapor Deposition)方式による局所成膜法などが知られるが、いずれにしてもこれらオープン欠陥をリペアした後、その周囲をレーザー照射によって正確にカットするトリミング処理を行う場合が多い。

※ステラ・コーポレーションではリベア装置「Repair Vision」を製品化しています。

ストレインゲージ(Strain gauge)

　物体の歪みを測定する力学的センサー。この歪み測定を利用して応力計測や荷重計にも用いられる。

スレッショルド(threshold)

　日本語では閾値で、境界となる値。この値を境に上下で意味、条件、判定などが異なるような値を指す。電子回路の高電圧と低電圧の区別、プログラミングの条件判定などでしばしば用いられる概念。例えば、TFTでは動作電圧、ディスプレイでは発光開始電圧などでスレッショルドがよく用いられる。

SEM(Scanning Electron Microscope)

　走査電子顕微鏡。細い電子プローブで試料表面を走査したとき、電子プローブの照射点から放出される電子や電磁波を検出して画像化する顕微鏡。

ソフトウェアAOI

　既存の装置にソフトウェア機能をインストールするだけでAOI(Automatic Optical Inspection)を可能にしたシステムで、ステラ独自のCAD/CAMソフトウェアで培った技術によって開発することに成功した。

※ステラ・コーポレーションの測長装置「STシリーズ/LSTシリーズ」はソフトウェア機能によってAOIも可能になりました。

DRC(Design Rule Check)法

　主要な検査アルゴリズムのひとつで、あらかじめ決められたルールに基づいて検査の合否判定を行う。つまり、半導体やPCBなど生産するデバイスによってそのルールは大きく異なり、あらかじめデバイスメーカーが決めたルールを外観検査装置にインプットし、これに応じて検査装置で自動検査する。

※ステラ・コーポレーションの測長＆外観検査装置「STシリーズ/LSTシリーズ」はDRC法やCADデータ直接比較法といった複数の検査アルゴリズムを採用することにより検査精度を向上するとともに、検査時間の短縮を図っています。

デジグラマー

　図形入力装置。図形データを電気信号に変換し、コンピューターにインプットする入力装置。

TEM(Transmission Electron Microscope)

　透過型電子顕微鏡。電子顕微鏡の一種で、試料に電子線を照射し透過してきた電子線の強弱から観察対象内の電子透過率の空間分布を観察する電子顕微鏡。

透過照明

　顕微鏡、測長装置、外観検査装置などの光学機器などに用いられる照明方式。測長・検査装置では観察物の背後から光を照射してCCDカメラで画像を撮像し、観察物のパターンなどを測長・検査する。

突起欠陥

　周辺に比べ極端に膜厚が厚くなり、突起物のようにみえる欠陥を指す。とくに問題となるのは平滑性が要求される膜で、絶縁膜、Si膜、マイクロカラーフィルターのRGB着色層などではリペアが必須となる。リペア方法はテープ研磨やレーザー照射が一般的である。

※ステラ・コーポレーションではリベア装置「Repair Vision」を製品化しています。

ハードウェアAOI

　画像処理プロセッサボードを搭載したAOI(Automatic Optical Inspection)。

※ステラ・コーポレーションの測長装置「STシリーズ/LSTシリーズ」はハードウェアAOIによって検査時間の高速化にも取り組んでいます。

ハンチング

　恒温チャンバなどでの温度制御システムで目標温度(設定値)を挟んで温度が上下する現象。他方、目標温度(設定値)に達した後、目標温度(設定値)を超える現象をオーバーシュート(アンダーシュート)という。

PCI-Xインターフェース

　コンピュータのプロセッサと周辺機器の通信を行うためのバスアーキテクチャの一つであるPCI(Peripheral Component Interconnect)をベースに、バスクロックの高速化を図った規格。PCIのバスクロックが33〜66MHzであるのに対し、PCI-Xでは133MHzと2倍に引き上げられた。このため、おもにサーバやワークステーションで採用されている<ウィキペディアからの引用を元に編集>。

ピエゾステージ

▲ステラ・コーポレーションが独自開発したピエゾコントローラ

　電圧印加によってPZT(チタン酸ジルコン酸鉛)を変位させることによりステージを微移動させる方法で、移動分解能が1nm以下と格段に向上する。

ヒステリシス(Hysteresis)

　加える力を最初の状態のときと同じに戻しても状態が完全には戻らないことを指す。例えば、弾性変形の限界を超えて伸縮したため塑性変形が加わったバネが代表的である。

　エレクトロニクスデバイスでは、とくに酸化物TFTや有機TFTでヒステリシスが問題になることが多い。このカテゴリーでは、電圧を上げていった際と下げていった際の挙動が異なる現象を指す。この場合、TFT駆動ディスプレイでは階調(グレースケール)が正確にコントロールできなくなる。

ピンホール欠陥

　膜中に針でつついたような穴ができた現象を指す。広義では白欠陥に分類される。電極パターンでは完全に断線していない限り問題にならない場合が多い。一方、ディスプレイの画素電極やマイクロカラーフィルターでは大きさによってはリペアが必要になったり、NGになったりするケースもある。

VHDL(very high-speed integrated circuit hardware description language)

　デジタル回路設計用のハードウェア記述言語の一種。EDA(Electronic Design Automation)分野における標準のひとつで、おもに論理回路の設計、FPGA(field-programmable gate array)やASIC(Application Specific Integrated Circuit：特定用途向け集積回路)などの設計で使われる<ウィキペディアからの引用を元に編集>。

放射温度計

▲ステラ・コーポレーションが独自開発した4ch放射温度計ユニット

　物体から放射される赤外線や可視光線の強度を測定することにより、物体の温度を測定する温度計。これらの赤外線や可視光線といった熱放射は黒体放射によって生じ、温度と放出エネルギーの関係を表すシュテファン＝ボルツマンの法則およびプランクの法則によって物体の温度が算出できるのを活用している。高速かつ非接触で物体の温度が測定できるのが特徴<ウィキペディアからの引用を元に編集>。

マイクロステップ駆動

▲ステラ・コーポレーションが独自開発したモーションコントローラ

　モーターへの励磁電流を0と1ではなく、ほぼ無段階で滑らかなサイン波で駆動する方式。分解能や静粛性が向上するほか、高速回転が可能となる。一般的なステッピングモーターは1.8°のため、1回転は200ステップになるが、1/128のマイクロステップにすると200x128＝25600ステップと分解能が格段に向上する。

▲ステラ・コーポレーションが独自開発したモーションコントローラ

モーションコントローラ

　サーボ駆動による各種産業機械の制御を行うコントローラ。パルス信号の出力によってモータドライバを制御し、AC/DCサーボモータやパルスモータの位置、速度、トルク制御を行う。

ラインスキャンCCDカメラ

　1次元CCDを用いて線で像を捉えるセンサーカメラ。一度に1本の線しか取り込めないが、対象物またはカメラを動かすことにより位置をずらしながら1ラインづつ取り込み(副走査)、メモリー上にそれらを並べて2次元イメージにする。このため、最終的には2次元イメージが得られ、容易に高い分解能が実現する。

良品比較方式

　AOIの検査アルゴリズムのひとつ。写真のように、良品基板から良品データを作成し、比較検査を行う方式で、CADデータが支給されていない製品にも対応可能。

※ステラ・コーポレーションの測長＆外観検査装置「STシリーズ/LSTシリーズ」は複数の検査アルゴリズムを採用することにより検査精度を向上するとともに、検査時間の短縮を図っています。

リニアスケール(リニアエンコーダー)

　物差しとなるスケール(目盛)と位置情報を検出するヘッド(検出器)で構成される。検出に光の反射を用いる光学式と磁気を用いる磁気式があり、それぞれ絶対位置測定を行うアブソリュート式と相対位置測定のインクリメント式がある。ボールねじの熱膨張誤差、振動によるずれなどの解消に用いられ、半導体、ディスプレイ、PCBなどの電子デバイス用製造装置、電子部品実装機、工作機械、搬送機械に必須となっている。

リニアモーター(linear motor）

　軸のない電気モーター。通常の回転モーターが回転運動をするのに対し、基本的に直線運動を行い、直線的な(linear)方向に動力を発する。ここでいう“直線”とは端のない環状ではない、という意味であり、ガイドに沿って曲げることもできる。例えば、扇形に並べれば普通の回転モーターよりも圧倒的な薄さで円弧運動ができる。実際、ハードディスクドライブのヘッドはこの形を利用している<ウィキペディアからの引用を元に編集>。

レーザー干渉計

　位相が揃ったコヒーレントな光であるレーザー光を用いた高精度干渉計。光源の光を二つに分割して被測定物に照射し、反射光や透過光の微小な光路差によって生じる干渉縞をCCDカメラで撮像して解析し、表面形状を観察したり測長する。

レーザードライエッチング

　その名の通り、レーザービームを照射して機能膜を除去してパターニングすること。CADデータにもとづいて一筆書きのメカニズムでパターニングする。容易に想像できるように処理速度は遅いが、機能膜成膜〜レーザードライエッチングとわずか2工程でパターンが作製できる。このため、R&Dや試作などに有効だ。

※ステラ・コーポレーションのリベア装置「Repair Vision」はリペアのほか、レーザードライエッチング装置としても機能します。

ロータリーエンコーダー

　入力軸の回転の変位を内蔵した格子円盤を基準にデジタル信号として出力する角位置センサー。同様の仕組みで直線変位を検出するセンサーがリニアエンコーダー。