第46回インターネプコンジャパン/第18回半導体パッケージング技術展/第18回電子部品・材料EXPO/第18回プリント配線板EXPO/第7回微細加工EXPO
スクリーン印刷関連で活発なデモが

1月18〜20日、東京ビッグサイトで開かれた「第46回インターネプコンジャパン/第18回半導体パッケージング技術展/第18回電子部品・材料EXPO/第18回プリント配線板EXPO/第7回微細加工EXPO」。独断と偏見でおもなトピックスをレポートする。

　まずスクリーン印刷関連では、NBCメッシュテックがWhat's NEWを提供。直前にプレス発表した新型スクリーンメッシュクロス「V-SCREEN NEXT」を大々的にアピールした。東レの高性能液晶ポリマーをワイヤーに用いたメッシュクロスで、ワイヤー径を20μmにまで極細化。メッシュ数も420まで高精細化することに成功した。周知のように、クラレのスーパー繊維を用いた通常のV-SCREENはワイヤー径23μm、380メッシュまでが限界。このため、V-SCREEN NEXTはさらなるファイン印刷が要求される用途をターゲットにしている。

　気になる寸法精度、耐久性もV-SCREENと同等レベル。図1は100ショット印刷結果と3000ショット印刷結果の寸法ずれ量を示したもので、その差は±10μm以内と実用レベルにとどまる。今年4月からメッシュ原反としてサンプル出荷する予定で、ブースでは40μm幅のAg電極をスクリーン印刷した太陽電池(表面電極)とタッチパネルを展示していた。

ロータリースクリーン印刷は圧倒的な高生産性をPR

写真2 フィルムにロータリースクリーン印刷した後、ポリエステルに転写したサンプル

写真1 ロータリースクリーン印刷機の内部

　一方、ハイスループットプリンティング法として注目されるロータリースクリーン印刷では今年も印刷機メーカーのニューロング精密工業がデモを敢行。ロータリースクリーン印刷でピッチ0.2�oの櫛形電極を印刷した複数のサンプルを披露した。印刷速度はマックス20m/minと通常のフラットスクリーン印刷の5〜10倍。他方、印刷精度・解像度はフラットスクリーン印刷に比べ劣るため、比較的低精細なデバイスをローコストで量産する用途に適する。

　いうまでもなく、ロータリースクリーン印刷では高精度なスクリーンマスクが不可欠だが、スクリーンマスクメーカーのソノコムが専用スクリーンマスクを開発。通常のフラットSUSスクリーンメッシュにNiを電鋳成膜して強度を高めて割れにくくし、これをロータリーユニットに巻き付けたもので、気になるつなぎ目も10�o以内だという。

石英ガラスをドライエッチングでダイレクト加工

写真3 ドライエッチングした石英基板の顕微鏡写真を表示した様子

　微細加工技術関連では、コシブ精密が石英ガラス基板をドライエッチングによってダイレクト加工したことをアピールした。石英基板にフォトレジストを塗布した後、独自の3Dパターン(グレースケールマスク)技術によってフォトレジスト膜を3D断面形状にパターニング。これをマスクにして石英基板をダイレクトエッチングする仕組み。いうまでもなくウェットエッチングではサイドエッチングが発生するためマスキングパターン通りの断面形状が得られないが、ドライエッチングではエッチングガスの直進性が高いため、マスキングパターン通りの断面形状が得られる。

　今回作製したのは径100μm、高さ15μmのマイクロレンズパターン(6インチ)で、写真3のようにブースではモニター上に顕微鏡写真を公開した。ちなみに、今回用いたのはO2ガスだが、今後はCF4ガスを用いる予定。気になる処理時間は明らかにしなかったが、当面は数時間を要するとみられる。