▲デバイス構造

▲有機半導体材料

▲プロセスフローサンプル�@

▲プロセスフローサンプル�A

有機トランジスタの種類と製造フロー(総論)

■ボトムゲート型
　●ボトムコンタクト型
　●トップコンタクト型

■セルフコンタクト型

■トップゲート型
　●ボトムコンタクト型
　●トップコンタクト型

■縦型有機トランジスタ

■静電誘導トランジスタ

■メタルベース縦型有機トランジスタ

有機トランジスタ製造プロセス (各論)　　
●ゲート電極形成プロセス(導電性ポリマー、無機メタル)
●ゲート絶縁膜形成プロセス(有機材料、無機材料)　　
●有機半導体層形成プロセス
・撥水処理プロセス 　　
・低分子有機半導体層蒸着プロセス
・塗布型有機半導体層形成プロセス
・単分子膜形成プロセス 　
●ソース/ドレイン形成プロセス(無機メタル、導電性ポリマー、CNT)　　
●画素電極形成プロセス(メタル画素電極、透明画素電極、導電性ポリマー画素電極)
●パッシベーション形成プロセス

フレキシブル化する方法
・加工されたフレキシブルサブストレートを用いる場合
・元基板にTFT＆デバイスを作製した後、プラスチックフィルムに転写する場合
・支持基板に樹脂膜を塗布・硬化後、TFT＆デバイスを作製し、支持基板をリリースして樹脂膜を基板に用いる場合

※なお、CD-ROMでの動作は保証していますが、HDDなどへコピーされた場合の動作は保証していません。