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第38回ネプコンジャパン-エレクトロニクス開発・実装展- (2024年1月24〜26日) |
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1月24〜26日、東京ビッグサイトで開かれた「第38回ネプコンジャパン-エレクトロニクス開発・実装展-」。独断と偏見でおもなトピックスをピックアップする。 ナチュラル映像が表示可能な3DTFT-LCDが登場
Cu-NiインクでCuの酸化を抑制 マテリアル関連では、住友金属鉱山がCu-Ni粉末・インクを提案した。主成分であるCuにNiを添加したもので、各種サブストレートに塗布しN2雰囲気で焼成すると、CuとNiのナノ粒子が析出。とくにNiナノ粒子が上部に析出することによってCuの酸化防止膜として機能する。このため、ピュアCuでは避けられない酸化が大幅に抑制される。気になる比抵抗は数十μΩ・cmとピュアCuの10倍程度。もちろん、CuとNiの混合比率によってトレードオフの関係である比抵抗と耐酸化性を調整することができる。標準的な焼成温度は250℃で、薄膜から厚膜まで対応可能。つまり、低粘度のインクジェットプリンティング法から高粘度のスクリーン印刷法まで対応できる。 ブースでは、スクリーン印刷法などで印刷したガラス基板サンプルとポリイミド基板サンプルを展示。各種基板にも対応できる密着性を有していることを示した。なお、この開発品は同社のほか、N.E.CHEMCAT、物質・材料研究機構、その関連ベンチャー企業「priways」が共同開発したもので、粉体、インク、塗布基板といったプロダクトは住友金属鉱山からリリースされることになる。 115℃で硬化する感光性閉環ポリイミドを中空封止に
図1のように閉環ポリイミドにUV反応性基を導入したもので、UV露光後、シクロペンタノンなどの有機溶剤によって現像することでパターニングできる。標準的な露光量は600mJ/m2で、ghi線で露光可能。最大の特徴は閉環済みのため、115℃程度と極めて低温で硬化すること。つまり、硬化工程では基本的に溶媒を揮発するだけである。もちろん膜化した後は通常のポリイミド由来の耐熱性、強靭性、低熱膨張性が得られる。前記のようにMEMSや半導体の中空封止用としてリコメンドしており、配布していた資料では8μm径のViaパターンを形成した顕微鏡写真を掲載。ファインパターニングも容易なことを強調していた。 スクリーンマスクもダイレクト描画
同社はこのDLE Compactでパターニングしたスクリーンマスク「ダイレクト製版」も販売。そのコストは従来マスク方式で製造したスクリーン製版に比べ10〜20%安く、将来、スクリーンマスクの主力製品になる可能性さえほのめかしていた。 |
REMARK 1)Stella通信はFPD&PCB関連ニュースの無償提供コーナーです(ステラ・コーポレーションがFPDやPCBそのものを製品化しているわけではありません)。 2)この記事はステラ・コーポレーション 電子メディア部が取材して記事化したものです。 |
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