STELLA通信は㈱ステラ・コーポレーションが運営しています。

SEMICON Japan 2019 (12月11～13日)


SEMICON Japan 2019 フレキシブルデバイス向けインフラでトピックスが

12月11～13日、東京ビッグサイトで開かれた「SEMICON Japan 2019」。メインテーマではないが、少ないながらもディスプレイ関係のトピックスをピックアップする。


写真1 透明ポリイミドフィルム(太陽ホールディングス)

　まずフレキシブルデバイス向けマテリアルでは、太陽ホールディングスが新たな透明ポリイミドフィルムをアピールした。透明かつ柔軟性が求められる用途には“102シリーズ(厚さ15μｍ、50μｍ、80μｍ)”、高い硬度が求められる用途には“401シリーズ(厚さ40μｍ)”を用意。前者は91.5％以上と高い可視光透過率を達成しながらTd1％で457℃と高い耐熱性を確保。気になる線膨張係数は102が30～35ppm/℃、401が10pppm/℃。いずれも最大200㎜幅のサンプルロールが供給可能だ。

マイクロLEDやフレキシブル有機ELD向けにレーザーリフトオフ装置を

　一方、製造装置関連ではビーム社がマイクロLEDやフレキシブルディスプレイ向けとしてレーザーリフトオフ装置を紹介した。


図1 マイクロLEDのリリースプロセスイメージ(ビーム)
　ライン上のレーザービームをスキャン照射することによって元基板上に作製したデバイスをリリースする仕組みで、図1のようにマイクロLED向けでは裏面から波長193nm、248nm、266nmのレーザーを照射することによりダメージレスでサファイア基板をGaN層から剥離する。他方、有機ELディスプレイなどのフレキシブルディスプレイでは元ガラス基板の裏面から波長308nmのレーザーを照射して元ガラス上に作製したディスプレイデバイスをリリースする。すでにR&D装置、量産装置とも複数の引き合いがあるという。

REMARK
1)Stella通信はFPD＆PCB関連ニュースの無償提供コーナーです(ステラ・コーポレーションがFPDやPCBそのものを製品化しているわけではありません)。
2)この記事はステラ・コーポレーション 電子メディア部が取材して記事化したものです。