画期的なレーザーリペアマシン「Repair Vision」 リペアのほか、ダイレクトドライエッチングにも適用可能
■最小ステップ0.1μm以下のマイクロステップ制御による超高精度、高速モーションコントローラーを搭載するとともに、安定性が高くカット面もシャープなNd:YAG Qスイッチレーザー第二高調波(532nm)を使用(ニーズにより他のレーザーも搭載可能)。 レーザービームをライン状に照射できるため、ライン状のショート欠陥はもちろんのこと、曲線形状などの微細な不定形形状欠陥もその形状通りにトリミングして除去できます。
■Cr、ITO、Au、Cuの黒欠陥が除去可能。最小L&S＝2μmのファインパターンをレーザーエッチングできるため、リペア装置だけでなく、ベタパターンを直接加工してパターニングするレーザードライエッチング装置として使用することもできます。
■照射ランプ内蔵のCCDカメラ(USB)付きなので、オペレーターがモニターで観察しながらリペアできます。
■弊社CAD/CAMソフトウェア「Stella Vision for Java」を利用して動作できます。ユーザフレンドリーなGUIを備えており、どなたでも簡単に操作可能です。通信形態はシリアルによる接続です。Javaを利用しているため、マルチプラットホーム対応になっています。
■加速レート調整やXYアライメント機能もあり、ユーザー側でもトレーサビリティをとることができます。
■CCDカメラはUSB2.0規格のものを利用するため、高解像度かつクォリティの高い画像取り込みが実現します。
ここでは、実際のリペア作業およびレーザードライエッチング作業をみてみましょう。
レーザーのエネルギー密度などのプロセス条件を設定した後、まずPCモニター上でリペア・レーザーエッチング箇所を指定します。この際、マウス操作によって自在な形状が簡単に作図できます。つまり、円状、ライン状といったテンプレートを組み合わせればさまざまな形状が可能になります。形状指定後、リペアを行います。リペア後はもちろん即座にモニター上で結果を確認することができます。また、リペアした箇所の寸法も測長できます。
写真2はハードクロムマスクのCr膜(膜厚約100nm)をリペアした際の写真で、指定した形状通りにリペアできていることがわかると思います。
写真3はダイレクトドライエッチング用途を想定した実験例で、最小線幅は約2μmです。今後、プロセス条件を最適化すれば1μmまでのファインパターンがダイレクトパターニングできると考えています。
このダイレクトパターニングはとくにR&D用途に最適です。容易に想像できるようにデバイスの設計データにしたがってレーザーダイレクトエッチング加工でき、一般的なフォトリソ法や、フォトレジストをレーザー描画するレーザー直描＋フォトリソ法に比べ大幅に工程数を削減。手軽かつスピーディにデバイスを作製することができます。
こんな用途に
◆黒欠陥リペア ・フォトマスクの高精度リペアに ・STN-LCDのITO電極のリペアに ・TFT-LCDの各種電極のリペアに (第5世代基板にも対応可能)
◆レーザーダイレクトドライエッチング (L&S＝2μm以下のファインパターニングが可能) ・R&D向けのファインパターニングに ・MEMSやMCMの生産に
ステラ・コーポレーションでは、レーザーリペア装置に使用される特殊な部品もすべて内製しています。それぞれのコンポーネントはすべてマイコンを内蔵しており、メインユニットから通信で多チャンネル同時制御します。したがって、高度な光学部品で構成される最新光学コンポーネントを遠隔操作で細かく制御することにより経時変化にリアルタイム対応でき、安定して運用できます。
当社の要素技術は次世代の技術革新にオンタイムで追従するために必要不可欠な技術で常にブラッシュアップすることが可能であり、他の追従を許さない次元に到達するのもそう遠くはないでしょう。
例えば右写真の自社製次世代レーザーリペアヘッドは 自社製：レーザーヘッド 自社製：光学素子および遠隔制御 自社製：オプトメカトロニクス部品 自社製：ミニサーボユニット 自社製：モーションコントローラ：X,Y,Z,M,C,U,V,θ 自社製：画像処理ボード 自社製：画像処理空間フィルターソフトウエア 自社製：制御ソフトウエア 自社製：データプロセッシングソフトウエア 自社製：CAMシステム を駆使して構成されています。ブラックボックスは何もありません。
㈱ステラ・コーポレーション 〒273-0024 千葉県船橋市海神町南1-1544-7 Tel: 047-432-5031 Fax: 047-432-5032 e-Mail support@stellacorp.co.jp ホームページ http://www.stellacorp.co.jp
