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FPD/PCB NEWS～2月27日
 

積水化学ら3社 フィルム型ペロブスカイト太陽電池を風車タワーへ設置する共同実証実験を開始

　積水化学工業、四電エンジニアリング、頴娃風力発電は、フィルム型ペロブスカイト太陽電池を風車タワーの側面に設置する共同実証実験を開始した。

　フィルム型ペロブスカイト太陽電池(約1m2)を20枚頴娃風力発電所(鹿児島県南九州市)の風力発電タワー側面(南面・桜島側の2面)に設置。施工性および火山灰や塵の表面付着による表面防汚機能の評価などを検証する。実証期間は2025年2月24日より4年間。

FPD/PCB NEWS～2月26日
 

東京農工大 強度分布を制御したレーザーによって高品位なナノ構造を実現

　東京農工大学大学院工学研究院先端物理工学部門の宮地悟代教授、同大学大学院工学府化学物理工学専攻の住本武優氏らの研究チームは、チタン表面に高強度のフェムト秒レーザーパルスを照射するだけで周期490nmで一定で直線性の良いナノ構造体を固体表面から直接削り出だせる技術を開発した。

　均一で直線性の良いナノ周期構造を従来法に比べ約6倍となるレーザー照射部分の約95％に形成した。固体表面に撥水性や親水性のような力学的制御機能だけでなく、光の反射や吸収などこれまでにない光学的制御機能を容易に与えることが期待される。

FPD/PCB NEWS～2月25日
 

セイコーエプソン インクジェット技術促進のため独SUSS社と協業


▲LP50
　セイコーエプソンは、半導体・プリンテッドエレクトロニクス産業向けシステムプロセスソリューションメーカーである独SUSS MicroTec SE社と協業を開始したと発表した。エプソンのPrecisionCoreプリントヘッドのI3200プリントヘッドシリーズをSUSSの主力デスクトップ型インクジェット評価機LP50に搭載することにより、LP50でのインクジェットプロセス、アプリケーション、材料の研究開発機能を強化する。

　エプソンはLP50を自社の開発用途として使用するだけでなく、プリンターメーカーを含むインクジェット研究者、開発者に向けた共同評価ハブとして活用するため、スイスにあるEpson Europe B.V. Marly支店に設置する。

FPD/PCB NEWS～2月18日
 

東京エレクトロン宮城 プラズマエッチング装置を生産する生産新棟を建設

　東京エレクトロンは、製造子会社である東京エレクトロン宮城本社工場(宮城県黒川郡大和町)に生産新棟を建設すると発表した。建設費は約1,040億円。　

　生産新棟は地上5階建て延床面積約8万8,600m2で、プラズマエッチング装置など半導体製造装置を製造する。2025年夏の着工、2027年夏の竣工を予定している。

FPD/PCB NEWS～2月17日
 

ジャパンディスプレイ 茂原工場でのTFT-LCD生産を終了

　ジャパンディスプレイは、2026年3月を目途に茂原工場(千葉県茂原市)でのTFT-LCDパネルの生産を終了すると発表した。売却を主眼とするAIデータセンターとしての活用を見込んでいる。

　今後、国内生産は石川工場(石川県能美郡)に集約。石川工場はG4.5＋G6高付加価値ディスプレイ、センサー、先端半導体パッケージングを同時生産するMULTI-FAB工場とする。

　一方、茂原工場で生産していた車載用を中心とするパネルは、カスタマーと協議のうえ作り溜めや石川工場へ生産移管するほか、設計したパネルをファウンドリーパートナーから調達する。また、同工場で生産している有機ELディスプレイは自社生産を中断する一方、現在、パネルの委託生産先となるファウンドリーパートナーと協議している。

FPD/PCB NEWS～2月14日
 

東大 超均一不規則構造固体(超均一ガラス)の生成に成功

　東京大学先端科学技術研究センターの田中肇シニアプログラムアドバイザー(特任研究員)/東京大学名誉教授、ワンインチャオ特任研究員、中国科学技術大学のチアンジャン大学院生、トンフア教授の国際共同研究グループは、卓越した安定性を持つ超均一不規則構造固体(超均一ガラス)の生成に成功し、ジャミング転移と理想ガラス転移に関する新たな知見を得た。

　超均一ガラスは低い波数(q)領域、すなわち長距離スケールにおける密度の揺らぎが顕著に抑制され、そのユニークな性質から特異なガラス状態として注目を集めている。とくに、粒子が高度に充填される際に流動的挙動から固体的な振る舞いへ変化するジャミング転移現象の文脈において、ジャミング転移点直上での超均一性の特徴やジャミング点を超えたさらなる高密度状態で超均一性が維持されるか否かをめぐり、長らく論争が続いていた。

FPD/PCB NEWS～2月13日
 

デンカ 低誘電有機絶縁樹脂「スネクトン」をリリース

　デンカは、次世代高速通信(Beyond5G、6G)において電気信号の損失(伝送損失)を低減させる電気特性(低誘電率、低誘電正接)を備えた低誘電有機絶縁樹脂「スネクトン」を発売すると発表した。

　各種高速通信機器の銅張積層板(CCL)向けに加え、完全硬化後も軟質性を有するため、フレキシブル銅張積層板(FCCL)や各種層間絶縁材用途での採用検討が進んでいるという。

FPD/PCB NEWS～2月12日
 

豊橋技術科学大と東北大 マイクロLEDと神経電極を統合したハイブリッド神経プローブを開発

　富士フイルムは、ベルギーの生産拠点にCMPスラリー生産設備を導入するとともに、フォトリソ周辺材料の既存設備を増強すると発表した。

　半導体材料の欧州現地法人「FUJIFILM Electronic Materials(Europe)N.V.」が約40億円を投じてCMPスラリーの生産設備を新規導入する。また、フォトリソ工程で使用される現像液の生産設備を増強する。いずれも2026年春の稼働を予定している。

FPD/PCB NEWS～2月5日
 

富士フイルム ベルギーにCMPスラリーの生産設備を導入するとともにフォトリソ周辺材料の既存設備を増強

　富士フイルムは、ベルギーの生産拠点にCMPスラリー生産設備を導入するとともに、フォトリソ周辺材料の既存設備を増強すると発表した。

　半導体材料の欧州現地法人「FUJIFILM Electronic Materials(Europe)N.V.」が約40億円を投じてCMPスラリーの生産設備を新規導入する。また、フォトリソ工程で使用される現像液の生産設備を増強する。いずれも2026年春の稼働を予定している。

FPD/PCB NEWS～2月4日
 

大日本印刷 レゾナック・パッケージングの全株式を取得

　大日本印刷は、2月3日付でレゾナック・パッケージングの発行済み全株式をレゾナックから取得したと発表した。これにともない、レゾナック・パッケージングは社名を「(株)DNP高機能マテリアル彦根」に変更した。