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FPD/PCB NEWS～3月29日
 

レゾナック 150億円を投資じてAI半導体用材料の生産能力を拡大

　レゾナックは、AI半導体などの高性能半導体用材料の生産能力を従来の3.5～5倍に拡大すると発表した。

　増産するのは絶縁接着フィルム「NCF」と放熱シート「TIM」で、どちらも高性能半導体向けにすでに量産採用。投資金額は約150億円で、2024年以降順次稼働を開始する予定。

FPD/PCB NEWS～3月27日
 

積水化学、センコーグループHD、センコー 倉庫壁面へのフィルム型ペロブスカイト太陽電池設置実証実験を開始

　積水化学工業は、センコーグループホールディングス、センコーと倉庫や工場の壁をターゲットにしたフィルム型太陽電池の共同実証実験をセンコー茨城支店茨城PDセンター(茨城県古河市)で開始したと発表した。

　実証実験では、新しい簡易設置法により16枚(16m2)のペロブスカイト太陽電池設置を施工準備から配線収納まで6時間で完了。今後、発電能力の検証に加え、耐候性、とくに耐風性について共同で1年かけて検証する。

FPD/PCB NEWS～3月25日
 

SCREEN 滋賀県と地域の一層の活性化を図るため「包括的連携協定」を締結

　SCREENホールディングスは、滋賀県と「包括的連携協定」を締結したと発表した。

　SCREENグループおよび滋賀県が有する人的・物的資源を有効活用し地域の一層の活性化を図るため、①CO2ネットゼロ社会づくりに関すること、②環境保全に関すること、③スポーツ・文化の振興に関すること、④健康増進に関すること、⑤次世代育成・障がい者支援に関すること、⑥専門人材の派遣・育成・交流に関すること、⑦産業基盤の強化に関すること、の7事項について連携・協力する。

FPD/PCB NEWS～3月22日
 

デクセリアルズ 統合会社「デクセリアルズ フォトニクス ソリューションズ」の操業を開始

　デクセリアルズは、国内連結子会社であるDexerials Precision Components(DXPC)と京都セミコンダクターを母体とする統合会社の社名を「デクセリアルズ フォトニクスソリューションズ(株)(DXPS)」と決定し、4月1日付で操業を開始すると発表した。

　DXPSはこれまでDXPC、京都セミコンダクターが手掛けてきたマイクロデバイス、光半導体デバイス製品の開発・製造を引き続き行い、デクセリアルズが自社のフォトニクス関連製品として販売する。

FPD/PCB NEWS～3月19日
 

東北大、信州大、新潟大、京大 強誘電性と半導体特性が両立する有機分子を開発

　東北大学多元物質科学研究所大学院生(大学院工学研究科)の三部宏平氏と芥川智行教授、信州大学学術研究院理学系の武田貴志准教授、新潟大学教育研究院自然科学系の星野哲久特任准教授、京都大学大学院工学研究科の関修平教授と松田若菜博士、東北大学大学院工学研究科の松本祐司教授と丸山伸伍准教授および山本俊介助教、同大学院生(研究当時)の島田一輝氏と辻田香奈瑛氏らの研究グループは、有機材料のベンゾチアノベンゾチオフェン(BTBT)骨格に極性水素結合ネットワークを導入して強誘電性を発現させ、半導体特性と両立させることに成功した。

　半導体特性と強誘電体特性は、外部電場に対して電流を流す性質と電荷を保持する性質であり互いに相反する物性であるため、その分子設計の指針が異なる。今回、これらを両立させることにより外部電場に応答可能な分子集合体の創製が可能となり、有機半導体特性のON/OFF制御の実現に成功した。

FPD/PCB NEWS～3月18日
 

東レ ハイブリッドボンディング対応の絶縁樹脂材料を開発

　東レは、ポリイミドコーティング剤(セミコファインおよびフォトニース)をベースにしてハイブリッドボンディング(微細接合)に対応した新規絶縁樹脂材料を開発したと発表した。

　金属電極を形成した半導体チップ同士を接合するハイブリッドボンディングプロセスの収率と半導体デバイスの信頼性を向上させることが可能で、今後、試作や顧客へのサンプル提供を進め、2025年の材料認定、2028年の量産を目指す。

FPD/PCB NEWS～3月15日
 

産総研 AGCと共同で高機能弾性接着剤の原料となる新素材を開発

　産業技術総合研究所(産総研)は、AGCと共同で高機能弾性接着剤の原料となる新素材を開発したと発表した。この素材から作った接着剤は、強い外力による振動エネルギーを伸縮により吸収することができる。

　新たに開発した白金触媒を用いて変成シリコーンポリマーを末端構造のシリル化率95％以上で製造する方法を開発した。この方法で合成する硬化物は架橋構造に欠陥が少ないため、従来の触媒を用いて合成する硬化物と比べ50％伸長させたときのモジュラス性能が30％向上。この結果は、開発した白金触媒を用いて合成した硬化物が強い振動を受けても破断せずに形状を保持できる高い伸縮耐久性を示すことを意味する。

FPD/PCB NEWS～3月14日
 

TOPPAN シンガポールにFC-BGA基板生産拠点を新設

　TOPPANは、シンガポール共和国に高密度半導体パッケージのFC-BGA(Flip Chip Ball Grid Array)基板の生産拠点を新設し生産能力を拡大する。新工場の設立にあたっては、シンガポール経済開発庁と通信用半導体大手のブロードコムの支援を受ける。

　現地法人Advanced Substrate Technologiesが延床面積9万5000m2の新工場を建設。2026年末に完成する予定。新工場では新潟工場で培ってきた基板製造ノウハウや最先端自動化ラインを導入し、世界最高水準の品質と歩留の実現を目指す。

FPD/PCB NEWS～3月13日
 

東北大 低温で良質なナノセルラーグラフェンの大面積化に成功

　東北大学金属材料研究所の朴元永大学院生(現･現代自動車)、朱修賢助教(現･韓国壇国大学)、加藤秀実教授らの研究グループは、金属溶湯脱成分法によりビスマス液体中で炭素原子が継ぎ目のないナノセルラーグラフェン(NCG)を高速で自己組織化し、これが黒鉛化処理を経て高い引張強度と高い導電率が得られることを明らかにした。

　このユニークな材料を活物質(兼集電体)に用いたナトリウムイオン電池(SIB)は高レート、長寿命、優れた変形耐性を呈するため高性能化やフレキシブル化を容易にすると期待される。

FPD/PCB NEWS～3月12日
 

東北大 ガラス越しのレーザー照射でナノ加工を実現

　東北大学多元物質科学研究所の津留志音大学院生、小澤祐市准教授、上杉祐貴助教、佐藤俊一教授の研究グループは、ベクトルビームと呼ばれる特殊なレーザー光をガラスの裏面に集光する条件においてガラス界面での全反射効果を使うことで界面近傍に極めて微小かつ高強度の集光点を形成できることを明らかにした。

　使用した近赤外光の波長1040nmの1/16程度に相当する直径67nmの加工穴が得られることを実証した。集光したレーザー光を用いた材料の直接加工でのさらなる微細化・高精度化へ向けた新たな技術基盤となることが期待される。

FPD/PCB NEWS～3月11日
 

JX金属 ひたちなか新工場への投資計画の一部変更

　JX金属は、茨城県ひたちなか市に建設していた先端素材中核拠点の投資計画を変更すると発表した。

　具体的には、限られた平地に多くの設備や施設を有する日立事業所(茨城県日立市)を今後も最大限活用するため、日立事業所の機能の一部をひたちなか新工場へ移転する。また、当初ひたちなか新工場で検討していた圧延銅箔・高機能銅合金条への投資を見送り、2024年度上期に稼働予定の日立新工場(仮称)および既存工場の生産体制強靭化により、今後の需要拡大に対応する。その一方で、ひたちなか新工場では半導体用スパッタリングターゲットを中心とした半導体材料の生産を増強する。

　これらの結果、ひたちなか新工場における投資総額は当初計画の約2000億円から約1500億円になる見込。なお、工場の試運転開始は従来計画通り2025年度中を目指している。

FPD/PCB NEWS～3月8日
 

NEDOと産総研 ファインセラミックス内部のキラー欠陥の可視化技術を開発

　NEDOと産業技術総合研究所(産総研)は、「次世代ファインセラミックス製造プロセスの基盤構築・応用開発」の成果として、ファインセラミックス焼結体内部に存在する亀裂や気孔などのキラー欠陥を常温・大気圧下でレーザーを用いた蛍光顕微鏡により表面から深さ方向に蛍光像で観察する可視化技術を開発した。

　この技術をアルミナ、窒化ケイ素、窒化アルミニウムなどの明るい色(白、灰色系)のセラミックスに適用できることを確認。セラミックス焼結体内部に存在して材料特性や品質に影響を与える10～100μm程度のキラー欠陥を非破壊かつ短時間で検出することができる。キラー欠陥に起因する機械特性の劣化などの予測やファインセラミックス製品の品質検査、さらには特性向上に向けた製造プロセスの改良が可能になるという。

FPD/PCB NEWS～3月4日
 

DIC インドにコーティング用樹脂の応用評価用ラボ試験室を開設

　DICは、子会社であるDIC South Asia Private Limited(インド・ムンバイ、DSA社)とIDEAL CHEMI PLAST PRIVATE LTD(インド・バドラプール、IDEAL社)が共同でコーティング用樹脂などの応用評価施設として「DIC South Asia Private Limited Application Lab」を開設したと発表した。

　同施設はIDEAL社の管理する工業エリア内にDSA社が設備を提供する形で共同運営し、オープンラボとして運用する。

FPD/PCB NEWS～3月1日
 

村田製作所 連結子会社の福井村田製作所とアスワ村田製作所を合併

　村田製作所は、4月1日付で連結子会社である福井村田製作所とアスワ村田製作所を吸収合併すると発表した。福井村田製作所が存続会社になり、アスワ村田製作所は福井村田製作所のアスワ工場として存続する。