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FPD/PCB NEWS～9月28日
 

三菱ケミカルグループ Science & Innovation Centerに新研究棟を開設

　三菱ケミカルグループは、研究開発拠点であるScience & Innovation Center(横浜市青葉区)に建設していた新研究棟が完成したと発表した。

　地下1階地上6階建てで、延床面積は約4万2,000m2。グループ最大規模となる新研究棟では最新鋭のデジタル設備の導入により研究開発の高速化・効率化を図るとともに、グローバルなハブとして顧客やパートナーとのコラボレーションを生み出し、ソリューションを提供する。

FPD/PCB NEWS～9月27日
 

シャープ SDTCとE Inkが次世代電子ペーパー向け酸化物バックプレーンで協業

　E Ink Holdingsとシャープディスプレイテクノロジー(SDTC)は、電子書籍リーダーや電子ノートに利用される電子ペーパーモジュールにSDTC製のIGZOバックプレーンを採用すると発表した。

　E InkとSDTCはこの2年間、酸化物TFTの電子ペーパーディスプレイ向けの商用化に向けて取り組んできた。今後、両社は小売や交通機関の分野での大型サイネージに向けIGZOの適用を検討していく。

　なお、今回の協業に基づく次世代電子ペーパー(8型300ppi)は10月18～21日に幕張メッセで開催される「CEATEC 2022」に出展される予定。

FPD/PCB NEWS～9月21日
 

BASF 独ARCUS社と混合プラスチック廃棄物由来の熱分解油の生産・調達契約を締結

　独BASFは、独ARCUS Greencycling Technologiesと混合プラスチック廃棄物由来の熱分解油生産と調達に関する枠組み契約を締結したと発表した。

　両社は、サーキュラー・エコノミー(循環型経済)の観点からメカニカルリサイクルされないプラスチック廃棄物を還元し、CO2排出量を削減するためにバリューチェーンにおいてそれぞれのノウハウで貢献。ARCUSはBASFに熱分解油を供給し、今後数年間でその供給量を拡大する予定。そして、BASFはこの熱分解油を自社の工場でCcycled製品の原料として使用する。

FPD/PCB NEWS～9月16日
 

昭和電工マテリアルズ 半導体パッケージ基板用銅張積層板生産ライン・設備の生産能力を増強

　昭和電工マテリアルズは、下館事業所および台湾のグループ会社Showa Denko Semiconductor Materials (Taiwan)(SDSMT)に半導体パッケージ基板用銅張積層板生産ライン・設備を導入し、生産能力を増強すると発表した。総投資額は約100億円で、グループ全体の生産能力は従来の約2倍に増える見通し。

　下館事業所では、2025年までに一貫生産ラインを導入。一方、SDSMTでは既存の生産ライン強化のため、一部工程の能力増強を行う。

FPD/PCB NEWS～9月14日
 

SCSK 金型業務を一気通貫で管理するテンプレートを提供

　SCSKは、企業独自の強みを生かしたシステムをスピーディに構築する基幹系業務テンプレート「atWill Template」に金型管理のテンプレート機能を追加し、提供を開始したと発表した。金型の製造から金型資産の利用・保全、メンテナンスの工程における課題を解決するもので、2025年までに100か所の工場への導入を目指す。

　atWill Template金型管理は金型の製造から金型資産の利用・保全、メンテナンスまで一気通貫で管理できるのが特長。また、atWill Templateが提供する他のテンプレートとともに利用することでSCM全体の情報が統合管理され、各種情報による分析や分析データをもとにした迅速な判断が可能になる。

FPD/PCB NEWS～9月13日
 

名大、阪大、東北大など 印刷で高品質なシリコンゲルマニウム半導体を実現

　東海国立大学機構名古屋大学大学院工学研究科の福田啓介博士前期課程学生(研究当時)、宮本聡特任講師、宇佐美徳隆教授は、大阪大学大学院工学研究科・東洋アルミニウム半導体共同研究講座のダムリンマルワン特任教授(東洋アルミニウム シニアスペシャリスト)、東北大学金属材料研究所の藤原航三教授、奈良先端科学技術大学院大学の浦岡行治教授らとの共同研究で、東洋アルミニウムの独自技術により作製される特殊なペーストをシリコン単結晶基板に印刷して熱処理することにより、高品質なシリコンゲルマニウム半導体を非真空で実現することに成功した。

　アルミニウムとゲルマニウムの合金を含む特殊なペーストをシリコン基板上に印刷し、わずか数分間熱処理して高品質なシリコンゲルマニウム膜を実現した。このシリコン基板上に作製したシリコンゲルマニウム膜を化合物半導体の基板として利用すると、超高効率多接合太陽電池の製造コストを1/10以下にすることが期待される。

FPD/PCB NEWS～9月12日
 

日本製紙と三井化学 木質バイオマス素材を高配合したバイオコンポジットの開発で連携

　日本製紙と三井化学は、木質バイオマス素材である「セルロースパウダー」を高配合した新規バイオコンポジットの開発で連携すると発表した。日用品、容器、建材、家電製品、自動車部材など幅広い分野への展開を目指し、製品開発と早期の市場投入を計画している。

　開発するのは、セルロースパウダーを主原料とし樹脂と同様の成形性を付与した複合素材。木質バイオマスを主原料とするため、通常の石油化学樹脂に比べ化石燃料由来のバージン材の使用量を削減することができる。

FPD/PCB NEWS～9月8日
 

富士フイルム 熊本に最先端半導体材料に対応した生産設備を新設

　富士フイルムは、熊本県菊池郡菊陽町に約20億円を投じて最先端半導体材料に対応した生産設備を新設すると発表した。

　電子材料事業の中核会社である富士フイルムエレクトロニクスマテリアルズ(FFEM)が熊本県に立地する生産子会社の富士フイルム九州にCMPスラリーを生産する最新鋭設備を導入する。2024年1月の稼働を予定しており、グループにとっては国内初のCMPスラリー生産設備となる。

FPD/PCB NEWS～9月7日
 

カネカ 液晶テレビ向けアクリルフィルム用樹脂の生産能力を増強

　カネカは、液晶テレビ向けアクリルフィルム用樹脂の生産能力を増強すると発表した。投資額は約15億円。

　大阪工場(大阪府)の生産能力を約40％増強するもので、プロセスの自動化などを進め、2023年秋の稼働を予定している。

FPD/PCB NEWS～9月6日
 

昭和電工 韓国の半導体製造用高純度ガス貯蔵施設の敷地を倍増

　昭和電工は、100％子会社である韓国昭和化学品が韓国安城(アンソン)市にある半導体製造用高純度ガス貯蔵施設の能力拡張工事を実施したと発表した。

　拡張工事では、2007年に設立した同貯蔵施設の敷地面積を約2倍に拡大。併せて貯蔵能力の増強、事務棟の建て替えを実施したほか、顧客サポート体制を強化した。今後、既存施設の改造を進め、従来の2倍の貯蔵能力を有する予定。

FPD/PCB NEWS～9月5日
 

住友化学 米テキサス州に半導体用プロセスケミカルの工場を建設

　住友化学は、100％子会社である韓国・東友ファインケムを通じて米国テキサス州に新会社を設立し、半導体用プロセスケミカルの工場を建設すると発表した。稼働開始は2024年度を予定している。

FPD/PCB NEWS～9月2日
 

昭和電工マテリアルズ 半導体用CMPスラリーの生産能力と評価機能を増強

　昭和電工マテリアルズは、半導体回路平坦化用研磨材料「CMPスラリー」の生産能力と評価機能を増強すると発表した。これにともない、山崎事業所、同事業所の勝田サイトおよび台湾の連結子会社Showa Denko Semiconductor Materials(Taiwan)(SDSMT)で工場の新設や生産・評価設備の導入を行う。総投資額は約200億円で、グループにおけるCMPスラリーの生産能力は約20％増加する見込み。

　SDSMTでは、最先端デバイス向け半導体ロジックの回路形成工程で用いられるナノセリアスラリーの生産能力を2023年1月より拡大。また、2023年7月をめどに高研磨速度と低研磨傷の両立が可能なセリアスラリーの能力も増強する。

FPD/PCB NEWS～9月1日
 

昭和電工 異種材料接合用フィルムタイプ接着剤の量産化を検討

　昭和電工は、異なる素材をわずか数秒で高強度に接合できる異種材料接合技術「WelQuick」を用いたフィルムタイプ接着剤の量産化の検討を開始したと発表した。長時間の高温加熱が必要だった従来の液状接着剤と比べ工数や電力消費の削減につながり、生産時のCO2排出量を削減できる。カーボンニュートラルの要請が高まる自動車業界や電子材料分野などに向け2023年からの量産を検討している。

　同製品は扱いやすいフィルム形状で、固体と液体間の相変化を利用して接着するため、既存の液状接着剤に比べ取り扱いが容易。また、わずか数秒の加熱・加圧で強固に接着できる。