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FPD/PCB NEWS～6月30日
 

昭和電工 韓国SKと高純度ガス事業の北米協業検討覚書を締結

　昭和電工と韓国SKは、半導体の製造工程で使われる高純度ガス事業の北米協業検討覚書(MOU)を締結した。共同で北米での半導体用高純度ガス現地生産の検討をスタートする。

　半導体用高純度ガスの市場でエッチングガスにおいてトップシェアを持つ昭和電工と、クリーニングガスおよび成膜ガスでトップシェアを持つSKが共創し、米国ビジネスの拡大を狙う。

　昭和電工とSKは、2017年に半導体用高純度ガスの製造・販売を行う合弁会社「SK昭和電工」を設立、韓国で窒化膜のエッチングガスであるCH3Fを生産を中。現在、SK昭和電工はHBrの製造プラントを韓国に建設しており、7月に竣工する予定。

FPD/PCB NEWS～6月29日
 

凸版印刷 ライトを当てると文字や絵が現れるホログラムを開発

　凸版印刷は、スマートフォンのライトのような強い光を当てると奥行きのある立体的な画像が現れるホログラム「イルミグラム」を開発したと発表した。

　イルミグラムによって、誰でも簡易かつ明確な真贋判定が可能になるため、偽造品の流通を防ぎたい医薬品、化粧品、高級ブランド品、機械・部品、ライセンスグッズ、金券などの用途に向けて出荷する。

FPD/PCB NEWS～6月28日
 

昭和電工とマイクロ波化学 マイクロ波によるケミカルリサイクル技術を共同開発

　昭和電工とマイクロ波化学は、マイクロ波を用いて使用済みプラスチックから基礎化学原料を直接製造するケミカルリサイクル技術の共同開発を開始したと発表した。

　容器包装などに用いられた使用済みプラスチックにマイクロ波を照射して分解し、エチレンやプロピレンなどの基礎化学原料を製造する技術を開発する。基本技術の確立に向け、今年末までにマイクロ波加熱分解物の生成条件検討、目的成分の収率向上に向けた触媒等の探索、さらに分解条件や分解プロセスの最適化などに取り組む予定。

FPD/PCB NEWS～6月23日
 

デクセリアルズ 独SemsoTec社と共同で独カームに車載ディスプレイの光学ソリューションセンターを設置

　デクセリアルズと独SemsoTec Groupは、独カームに最先端の車載ディスプレイの光学ソリューションセンターを開設すると発表した。稼働開始は2023年前半の予定。

　両社は2020年10月の協業開始以来、車載ディスプレイの提案や技術サポートを共同で進め、自動車のデザイントレンドの発信地である独でのプレゼンスを高めてきた。具体的にはそれぞれの専門性を活かし、デクセリアルズの光学弾性樹脂(SVR)や反射防止フィルムをSemsoTec社が車載ディスプレイの設計に組み入れ、両社で完成車や車載ディスプレイを手掛けるユーザーへの試作サービスやソリューション提案を行ってきた。

　今回、さらなるシナジーの創出として次世代車載ディスプレイに向けた取り組みとその採用拡大を加速させるため、SemsoTec社のドイツ・カーム工場内に車載ディスプレイのための光学ソリューションセンターを設置。広さ約3,000m2のセンターには、デクセリアルズの新製品であるインクジェット塗布方式に対応した光学弾性樹脂"Jettable SVR"の塗布装置をはじめ、車載ディスプレイの新しいトレンドである大型・曲面・異形ディスプレイに対応した最新の塗布・貼合装置を導入する。これらによってユーザーは自社で設備を追加導入することなく、最先端の車載ディスプレイの設計、試作、検討が可能になる。

FPD/PCB NEWS～6月22日
 

東北電力とトッパン・フォームズ 印刷配線とRFID技術を活用した液漏れ検知システムを開発

　東北電力とトッパン・フォームズは、印刷配線とRFID技術を組み合わせ油、水、水性薬品などの液漏れ検知システムを開発し、6月から東北電力新仙台火力発電所で実証実験を実施すると発表した。

　このシステムを発電所の配管など液漏れ点検が必要な部分に導入することにより、従来は目視で確認していた場所に加え、目視では確認しにくい場所についても液漏れの早期発見を目指す。

FPD/PCB NEWS～6月21日
 

ジャパンディスプレイと出光興産 多様なディスプレイに適用可能な多結晶酸化物半導体Poly-OSを開発

　ジャパンディスプレイと出光興産はウェアラブルデバイス、スマートフォン、VR、ノートPC、大型テレビ向けなど多様なディスプレイに適用できる多結晶酸化物半導体「Poly-OS(Polycrystalline Oxide Semiconductor)」を開発したと発表した。

　Poly-OSは出光興産が開発した多結晶酸化物半導体材料IGO(Indium Gallium Oxide)で、低温poly-Siと同水準の高い移動度を有し、第8世代以上の大型ラインにおいてもプロセス適性がある。このため、この材料とJDI独自のバックプレーン技術を融合させることで、第6世代量産ラインで高移動度と低オフリーク電流を両立。ディスプレイの性能向上に貢献するだけでなく、第8世代以上の大型ラインへの適用も可能だという。

FPD/PCB NEWS～6月17日
 

東大と筑波大 異なる分子軌道が混じり合うことで高い電荷輸送能を発現

　東京大学と筑波大学の研究グループは、分子軌道混成を強く反映したバンド構造により高移動度を発現する有機半導体を開発した。

　中央に窒素が導入されたピラジン縮環N字型パイ電子系分子C10Ph-BNTPを開発。結晶構造解析、理論計算、デバイス評価を包括的に行うことにより、フロンティア軌道である最高被占軌道(HOMO)だけでなく、それに続く第二HOMO(SHOMO)や第三HOMO(THOMO)の混成により高移動度を示した。

FPD/PCB NEWS～6月16日
 

オキサイド 日立ハイテクとの資本提携を解消

　オキサイドと日立ハイテクは資本提携を解消する一方、業務提携関係を継続すると発表した。

　両社は半導体検査装置分野での業務提携を目的に、日立ハイテクおよびその子会社である日立ハイテクネクサスがオキサイド株式を保有する資本提携関係を構築。半導体検査装置向け紫外レーザーの開発・供給を通して提携関係を深めてきた。日立ハイテクと日立ハイテクネクサスは、オキサイド株式を合わせて32万株(発行済株式総数の6.52％)を保有していたが、6月15日付で全株式を売却したという。

FPD/PCB NEWS～6月15日
 

DICと感性AI 素材の感性価値定量化による新しい開発手法を研究

　DICと感性AIは、電気通信大学の坂本真樹研究室が保有する感性(触感、質感)と人工知能(AI)に関する特許技術・知財を活用し、新素材開発システムの構築に向けた共同研究を開始すると発表した。素材の触感や質感がもたらす感性価値を数値化して客観的に提示する定量化技術を活用し、緻密かつスピーディな新しい素材開発イノベーションの創出を目指す。

　電気通信大学発ベンチャーである感性AIでは、坂本研究室が保有する「音韻から感じる印象を複数尺度で数値化する」特許技術のモノづくり分野への応用が事業テーマ。感性価値に着目して社会的な課題解決をするといったビジョンが合致したため、両社で感性を活用した共同研究を開始することになったった。

FPD/PCB NEWS～6月13日
 

東北大 メタマテリアル研究革新拠点を開設

　東北大学大学院工学研究科は、研究センター「メタマテリアル研究革新拠点」を設置した。メタマテリアルをコアテクノロジーとする①Beyond 5G/6G通信用メタマテリアルの開発、②ロボット用メタマテリアルの開発、③バイオ・メディカル用メタマテリアルの開発、④カーボンニュートラルに向けたメタマテリアルの開発、⑤メタマテリアルの製造基盤・先端計測技術の開発を主軸に、これらを社会実装するための国際的拠点形成を目指す。

　メタマテリアルは、対象とする電磁波の波長よりも小さな単位構造体を利用して磁気的・電気的性質を設計することにより、従来の電磁波(光)制御技術の限界を突破し得る革新的材料・技術。

FPD/PCB NEWS～6月8日
 

BASF 世界市場平均を下回るカーボンフットプリントの化学品中間体を提供

　独BASFは、化学品中間体のポートフォリオの大部分について製品ごとのカーボンフットプリント(PCF)を算出し、その結果を他社製品の平均的なカーボンフットプリントの評価と比較したと発表した。それによると、独自の生産体制により同社のさまざまな化学品中間体のPCFが他社の化石資源由来化学品の世界平均PCFを大幅に下回っていることが明らかになった。

　PCFは資源の採掘から原材料の製造、最終製品の製造など製品が工場から出荷されるまで(ゆりかごからゲートまで)に発生する温室効果ガスの総排出量を集計したもの。BASFは現在、LowPCF中間体としてターシャリーブチルアミン(tBA)LowPCF、ギ酸(FA)LowPCF、プロピオン酸(PA)LowPCF、1,6-ヘキサンジオール(HDO)LowPCF、ネオペンチルグリコール(NPG)LowPCFを生産している。

FPD/PCB NEWS～6月2日
 

東北大らの国際研究グループ ナノテクノロジーの基礎である原子1個1個を操作・制御・利用する技術を発見

　スウェーデン・ルンド大学MAX IV研究所のJacek R. Osiecki博士、東北大学大学院理学研究科の須藤彰三名誉教授、英国リンカーン大学のArunabhiram Chutia博士らの国際共同研究グループは、Si(111)面7×7構造のコーナーホール内に単一のAg原子が長時間(実験の全期間である4日と7時間)にわたって閉じ込められたままであることを明らかにした。

　さらに、表面を約150℃に加熱すると数分以内にAg原子がコーナーホールから押し出され、閉じ込めと拡散のプロセスが温度に依存することも示した。

FPD/PCB NEWS～6月1日
 

BASF 腐食しない電子部品用難燃性ポリフタルアミドをリリース

　独BASFは、高い熱安定性と優れた電気絶縁性、低吸水性を兼ね備えた難燃グレードをポリフタルアミド(PPA)のポートフォリオに追加したと発表した。

　これらのグレードはEN50642「欧州の環境規格」に準拠したハロゲンフリーでありながら、140℃以上の高い電気的RTI(Relative Thermal Index、相対温度指数)が特徴で、湿潤条件下での使用における電気部品の腐食や故障を防ぐ。