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FPD/PCB NEWS～2月28日
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三菱ガス化学と日立 半導体材料などの新素材開発をDX化 三菱ガス化学と日立製作所は、AIやデータ解析により新材料や代替材料を効率的に探索するマテリアルズ・インフォマティクス(MI)などのデジタルソリューションを活用し、半導体材料の新素材探索精度を約50％%程度向上し、新素材探索に必要な実験時間を30～50％短縮することに成功した。今後、新規事業の創出や育成の加速に向け、研究開発部門における高効率な新素材開発のDXにより競争力を強化するとともに、研究開発から製造まで最適化されたエンジニアリングチェーンでつなぎ、革新的な生産改革の実現を目指す。 |
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FPD/PCB NEWS～2月25日
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東工大 無機物のみで形成された液晶デバイスを開発 東京工業大学の研究グループは、神奈川県立産業技術総合研究所と共同でボロフェンに類似したホウ素の単原子層からなる新物質(ボロフェン類似物質)が液晶材料になることを発見し、高温で駆動できる光学デバイスになることを実証した。研究グループは、これまでボロフェンに類似した単層のホウ素ネットワーク構造を有する新規材料(化学ボロフェン)を開発。今回、この化学ボロフェンの末端部位を脱水反応により立体化させると、液晶機能が発現することを発見した。 化学ボロフェンはホウ素、酸素、アルカリ金属のみからなる無機物で、安定性が高いのが特徴。このため、今回開発した無機物のみから形成される液晶は、既存の有機液晶では駆動できない高温条件などの過酷な環境で動作する新たなデバイス素子としての応用が期待される。 |
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FPD/PCB NEWS～2月24日
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東大と東工大 グラフェン原子層にCa原子を挿れると特異な超伝導が発現 東京大学と東京工業大学の共同研究グループは、シリコンカーバイド(SiC)結晶基板の表面上に単一原子層のグラフェンを作製し、その上にカルシウム(Ca)を蒸着し加熱処理した試料が冷やすと超伝導を発現することを発見した。この超伝導は、Ca原子がSiC結晶表面上に直接結合することにより1原子層のグラフェンが2原子層グラフェンへ変化し、さらにその2層グラフェンの層間にCa原子が入り込むことによって発現する。つまり、グラフェンとSiC結晶基板の界面の変化が超伝導発現に重要な役割を持つことが示された。 |
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FPD/PCB NEWS～2月18日
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シャープ 堺ディスプレイプロダクトを子会社として復帰へ シャープは、株式の売却により現在一部の株式保有となっている堺ディスプレイプロダクト(SDP)を子会社として復帰させるため、SDPの株主であるWorld Praise LimitedからSDP株式を取得することについて協議すると発表した。テレビ事業・業務用ディスプレイ事業を強化し高品位パネルを安定的に調達するため。 |
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FPD/PCB NEWS～2月17日
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東北大 酸化されにくく再利用可能な超分子接着剤を開発 東北大学の研究グループは、疎水性の環状シロキサンにカテコールとカルボキシ基を同時に導入することにより優れた抗酸化性が期待される超分子を開発、高接着かつ再利用可能性を有する"スマート接着剤"を開発することに成功した。ムール貝にみられる接着タンパク質を模倣し、優れた抗酸化性を有する超分子接着剤を開発した。少量の水を添加することにより、さまざまな基板に対し低分子でありながら高分子に匹敵する接着力を実現。また、水素結合が可逆的に働くため、繰り返し利用することが可能だという。 |
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FPD/PCB NEWS～2月16日
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三菱マテリアル スパッタリングターゲット事業から撤退 三菱マテリアルは、高機能製品カンパニー電子材料事業部が所管するスパッタリングターゲット事業から撤退すると発表した。2023年3月から順次、スパッタリングターゲット製品の製造・販売を停止し、2024年3月までに事業から撤退する。 |
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FPD/PCB NEWS～2月14日
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荏原 半導体製造装置事業の開発棟・生産棟を増設 荏原製作所は、精密・電子事業カンパニーの主力製品であるCMP装置をはじめとする装置事業を強化するため、藤沢事業所に新開発棟(仮称V8棟)、熊本事業所に新生産棟(仮称K3棟)を建設すると発表した。藤沢事業所の新開発棟は建築面積約4,300m2で、10月に着工し、2023年12月に完成する予定。最先端の開発装置、検査装置、ユーティリティ環境を活用した次世代のプロセス開発を行う。 |
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FPD/PCB NEWS～2月10日
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昭和電工 量子コンピューティング技術により半導体材料の最適配合探索を高速化 昭和電工は、量子コンピューティング技術の活用により半導体材料の最適な配合探索にかかる時間を従来の数十年以上から数十秒に高速化することに成功した。富士通の高速情報処理技術である量子インスパイアード技術「デジタルアニーラ」に着目。デジタルアニーラを活用するには統計力学の解析手法であるイジングモデルでの入力が必要で、材料の複雑な配合条件から半導体材料の特性を予測できる独自開発したAIモデルをイジングモデルで表現することに成功した。これにより、昭和電工のAIモデルとデジタルアニーラの連携を実現し、配合の種類と量を限定した条件下で探索する従来のAIモデルのみを活用した場合に比べ探索時間を約7万2,000分の一の数十秒に短縮でき、かつ半導体材料として約30％高い性能を実現する配合が得られた。 |
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FPD/PCB NEWS～2月8日
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ニッパツ 半導体プロセス部品の生産能力を増強 ニッパツは、半導体プロセス部品の生産能力を増強すると発表した。投資額は35億円。エッチング装置向け冷却板や成膜装置向けヒーターといった半導体プロセス部品を増産するため、2019年4月に新設した宮田工場(長野県上伊那郡宮田村)に新しい生産棟を建設する。4月に着工し、2024年4月に完成する予定。 |
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FPD/PCB NEWS～2月7日
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JSR 中国企業とディスプレイ材料の合弁会社を設立 JSRは、連結子会社であるJSR(Shanghai)が中国常州(Changzhou Tronly New Electronic Materials)とディスプレイ材料事業の合弁会社を設立すると発表した。合弁会社はJSRの製造委託製品、原材料に関する管理運営を行う。JSRは今回の合弁事業を通じて、中国常州とさらなる関係強化と製造委託業務の安定運営を図る。 |
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FPD/PCB NEWS～2月3日
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島津製作所 高速液体クロマトグラフを発売 島津製作所は、高速液体クロマトグラフ「Nexera XS inert」を発売すると発表した。高速液体クロマトグラフ(LC)装置に分子の吸着を抑える非金属材料や錆に強い素材を使用することにより、バイオや中分子医薬品などの安定した測定が可能になるという。 |