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FPD/PCB NEWS～12月23日
 

ウシオ電機 DI露光装置をはじめとする光学装置事業を強化


　ウシオ電機を中心とするウシオグループは、全自動ダイレクトイメージング(DI)露光装置の生産能力を拡張するとともに、マスク検査用EUV光源部品の生産体制を強化すると発表した。

　グループの一員であるアドテックエンジニアリングの長岡事業所(新潟県長岡市)で生産スペースを拡張する。投資額は約20億円。この結果、全自動DI露光装置の生産能力は従来比約1.4倍にアップする。

FPD/PCB NEWS～12月21日
 

東大、産総研、NIMS、パイクリスタル 大面積有機半導体単結晶を用いた高感度歪みセンサーを開発


　東京大学、産業技術総合研究所(産総研)、物質・材料研究機構(NIMS)、パイクリスタルの共同研究グループは、印刷法で製造した大面積・高性能有機半導体単結晶ウエハーの表面に非破壊かつ高選択的に二次元電子系を形成するドーピング手法を開発、従来の金属製歪みセンサーの10倍程度の感度を有する歪みセンサーを開発することに成功した。

　有機半導体単結晶薄膜とドーパント分子が溶解した溶液を接触させるだけという簡易な手法を採用、有機半導体の表面に非破壊で高密度に二次元電子系を形成した。分子が精緻に配列した単結晶性を維持できたことにより、有機半導体単結晶が本質的に有する高い歪み応答性を維持したまま、デバイスの低抵抗化が可能となる。

　この原理を用いた有機半導体歪みセンサーは、従来の金属製歪みセンサーの10倍程度の感度をマーク。このドーピング手法を用いることにより、さまざまな曲面に貼り付けることが可能なフレキシブル歪みセンサーを大量に低コストで製造することが可能になるという。

FPD/PCB NEWS～12月16日
 

大日本印刷 手をかざすだけで操作できるタッチレスAR透明浮遊ディスプレイをリリース
　大日本印刷は、かざした手の動きをモーションセンサーで認識し手を触れることなくカーソルを操作できる液晶調光フィルムを透明スクリーンに貼り合わせたタッチレスディスプレイを製品化すると発表した。各種自動販売機、券売機、ホテルや企業の受付などさまざまな場面での活用を想定している。

　液晶調光フィルムのON/OFFを瞬時に切り替えることにより、シーンに応じて通常の映像表示から、空中に鮮やかな映像が浮かび上がるようなAR(拡張現実：Augmented Reality)効果までを一つのディスプレイ上で演出。タッチレス操作を実現した。

FPD/PCB NEWS～12月14日
 

昭和電工マテリアルズ 台湾でCMPスラリー、PCB材料・感光性ソルダーレジストの生産能力を増強


　昭和電工マテリアルズは、台湾台南市の子会社Showa Denko Semiconductor Materials (Taiwan)(SDSM)における半導体回路平坦化用研磨材料(CMPスラリー)、PCB用積層材料(プリプレグ)・感光性ソルダーレジストの生産能力を増強すると発表した。また、韓国京畿道安山市の子会社Showa Denko Electronic Materials(Korea)(SDMKR)にCMPスラリー工場を新設する。

　総投資額は約200億円。SDMKRの新工場は2021年10月、SDSMTでは2022年1月に順次CMPスラリーの生産増強を開始し、2023年1月にプリプレグ・感光性ソルダーレジストの量産を開始する。

FPD/PCB NEWS～12月9日
 

昭和電工 電子材料用高純度ガス事業強化のため中国西安市に分公司を設立


　昭和電工は中国における電子材料用高純度ガス事業を強化するため、陝西省西安市に「上海昭和化学品有限公司」の分公司を設立、12月から営業を開始したと発表した。中国での電子材料用高純度ガス営業・物流拠点は上海、武漢に続き3拠点目。

　同社はこれまでも中国の高純度ガス市場において武漢分公司(営業・物流拠点)を開設、上海工場の用地を拡張し製造設備・危険物倉庫の増設、成都に合弁会社を設立するなど、電子材料用高純度ガス事業の拡大策を進めてきた。今回、西安市にも新たに営業・物流拠点として分公司を設置することにより、より一層の顧客サービス向上・安定供給体制の強化を図る。

FPD/PCB NEWS～12月2日
 

リコー 有機デバイスのセラミックコーティング技術を開発
　リコーは、有機デバイスの機能を保ったままセラミックコーティングを行って耐久性を高めたデバイス(セラミック有機ハイブリッドデバイス)とその製造方法を開発したと発表した。有機感光体上に独自開発した電荷輸送性中間層塗料と透明導電性セラミック粉体をコーティングすることにより、感光体に必要な機能を保ったまま表面の強度を35倍向上することに成功した。

　エアロゾルデポジション法により、透明かつ導電性を持つセラミック微細粉末を常温で固体のままデバイスの表面に衝突させて均一なセラミック膜を形成した。また、独自の電荷輸送性中間層を事前に塗布することにより、デバイス表面を保護しつつセラミック粉体の密着性を高め、デバイス機能を保ったままセラミック層を厚膜化した。

　このセラミックコーティングは、ダイヤモンドと同じ結晶構造を持つ硬度の高いDLC(Diamond like Carbon)コーティングと同等以上の強度を実現。この技術を電子写真用感光体に適用して摩耗試験を行ったところ、一般的な有機感光体の約35倍、高耐久樹脂膜を利用した感光体の約10倍の強度向上を確認した。この技術を応用することにより、有機EL、電子ペーパー、有機薄膜センサー、有機太陽電池など有機デバイスの耐久性強化と低コスト化に貢献することを期待している。
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