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FPD/PCB NEWS～5月29日
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バンドー化学 光半導体向けAgナノ粒子接合材を発売 バンドー化学は、LEDやレーザーダイオードなどの光半導体向けとしてダイやサブマウントの低温焼結接合が可能なAgナノ粒子接合材「FlowMetal」を発売すると発表した。従来品は分散剤を除去するために高温で加熱する必要があったが、独自の配合設計によって無加圧での低温焼結性(150～280℃)と焼結層の緻密性・高熱伝導率(140～250W/mK)を両立した。LEDやレーザーダイオードのダイ、サブマウントのほか、Si、SiCなどのパワー半導体チップ接合のはんだ代替、パッケージ接合のAuSnはんだの代替としても使用できる。 |
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FPD/PCB NEWS～5月26日
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三菱ケミカル モスアイ型反射防止フィルムを絵画額装用途に拡販
モスマイトは、蛾の眼(モスアイ)が持つ微細な突起構造を模倣した反射防止フィルム。表面に高さ200nmの突起が100nm間隔で並んでおり、この突起の幅が可視光線の波長よりも狭いことにより光の屈折率の変化が緩やかになり、光反射を抑制する。一般的なガラスやプラスチックの表面は光反射率が通常4～5％あるが、それらの表面にモスマイトを貼付することにより反射率を0.1～0.3％にまで抑え、絵画の鑑賞を妨げる表面反射を防ぐことができる。 |
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FPD/PCB NEWS～5月25日
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CEATEC実施協議会 オンラインで「CEATEC 2020」を開催 電子情報技術産業協会、一般社団法人情報通信ネットワーク産業協会、一般社団法人コンピュータソフトウェア協会の3団体で構成する「CEATEC実施協議会」は、10月20～23日開催予定だった「CEATEC 2020」の通常開催を中止し、従来の開催形式とは異なるオンラインで開催すると発表した。詳細については、6月以降に順次発表する。ちなみに、会期以降もオンデマンドで展開する予定。 |
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FPD/PCB NEWS～5月22日
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ウシオ電機 ブロード波長照射装置を発売
φ1～10mmの極小領域にUVを照射するスポットUV照射技術はエレクトロニクス、自動車、医療機器などの多様な製造ラインにおいて硬化、接着、封止、剥離などに用いられており、今後、スマートフォンや自動車に搭載されるカメラの増加にともないカメラモジュールの接着用途でのスポットUV照射の需要が増えると予想されている。 |
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FPD/PCB NEWS～5月21日
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東大とJSR 包括連携を開始 東京大学大学院理学系研究科物理学専攻とJSRは包括連携し、4月1日より共同研究を開始したと発表した。東大は包括連携を通して社会に浸透したさまざまな材料の機能の理解を深め、その探究を通して普遍的真理と新たな学問領域を見出していく。一方、JSRはその成果としてアカデミアと産業界の融合による新たな高機能材料を創出する。 具体的には、東京大学本郷キャンパス理学部1号館に協創オフィス「JSR・東京大学協創拠点CURIE」を設置。CURIEは物理学賞、化学賞の2度のノーベル賞を受賞したMarie Curie氏の名にちなみ、物理と化学の融合による大きな研究開発成果の創出を願い命名した。また、研究開発で重要な「好奇心=CURiosity」、「知性=Intelligence」、「感性=Emotion」の意味も包含している。 |
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FPD/PCB NEWS～5月15日
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Merck コニカミノルタから有機ELの特許を取得 独Merckは、コニカミノルタよりディスプレイアプリケーション向け有機EL関連特許を取得したと発表した。取得特許数は700件以上にのぼる。 |
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FPD/PCB NEWS～5月1日
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東大、筑波大、北里大、産総研 大気・熱・バイアスストレス耐性を有する高移動度n型有機半導体材料を開発 東京大学、筑波大学、北里大学、産業技術総合研究所(産総研)の研究グループは、高信頼性、高移動度、大気・熱・バイアスストレス耐性を合わせ持つ塗布型n型有機半導体材料を開発したと発表した。開発した塗布型n型有機半導体PhC2-BQQDIは、第一に無機半導体に類似したバンド伝導機構に起因。第二に、有機半導体特有の伝導阻害の主要因である分子間振動が分子設計により効率的に抑制されたことが分子動力学計算および伝導計算により実証された。 |