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FPD/PCB NEWS～7月29日
 

東レ 車載ディスプレイ用メタルメッシュ型感光性導電材料を量産

　東レは、車載用ディスプレイ向けとして大型化や曲面化が可能な感光性導電材料「RAYBRID」の本格量産を開始したと発表した。すでに一部のディスプレイモジュールに量産採用されたという。
　今回の感光性導電材料はAg粒子を分散させたタイプで、2～4μmというファイン配線が形成できる。従来のITO電極に比べ低抵抗であるため、メタルメッシュ電極に用いることにより肉眼では電極が見えず、視認性の高い大型ディスプレイが実現する。また、メタルメッシュ電極形成時に引き回し配線を一括形成できるため、トータルプロセスを簡便化することができる。

　さらに、屈曲性に優れているため、同社の透明ポリイミドをフィルム基板に組み合わることにより、薄くかつ軽いフレキシブルタッチセンサーに応用でき、曲面ディスプレイへの適用が可能となる。

FPD/PCB NEWS～7月26日
 

ジャパンディスプレイ コミットメントライン契約期間を延長

　ジャパンディスプレイは、INCJによる連帯保証付で三井住友銀行、みずほ銀行、三井住友信託銀行と締結している2018年8月3日付コミットメントライン契約が8月7日に期間満了を迎えるため、コミットメントライン契約期間を延長すると発表した。コミットメント枠は1,070億円で、12月30日に満了日を延長する。

FPD/PCB NEWS～7月25日
 

日立化成 日立化成商事の保有全株式を新興電気に譲渡

　日立化成は、連結子会社の日立化成商事の日立化成グループ向け材料調達事業を日立化成に吸収分割した後、日立化成が保有する日立化成商事の全株式を新興電気に譲渡すると発表した。

　日立化成商事は現在、日立化成グループ向け材料調達事業と、日立化成グループ以外の材料・製造装置販売事業を行っている。今回、日立化成商事の日立化成グループ向け材料調達事業を日立化成が承継し、日立化成グループ以外の材料・製造装置販売事業を新興電気へ譲渡することにした。

FPD/PCB NEWS～7月24日
 

日立ハイテク 茨城県ひたちなか市に半導体製造装置・解析装置の新工場を建設

　日立ハイテクノロジーズは半導体製造装置・解析装置の開発・生産能力を強化するため、茨城県ひたちなか市に新工場を建設すると発表した。

　新工場は地上6階建て、延床面積約5万m2。11月に着工し、2021年2月の竣工を予定している。総投資額は約300億円。

FPD/PCB NEWS～7月22日
 

東大とAGC 東京大学国際オープンイノベーション機構を活用した共同研究を開始

　東京大学とAGCは、東京大学国際オープンイノベーション機構で初めてとなる大型共同研究プロジェクトを開始すると発表した。8月より新規事業創出を目的とした産学共同研究を開始する。

　東京大学は2018年12月、基礎研究領域における研究成果の事業化を目的として東京大学国際オープンイノベーション機構を開設。一方、東京大学とAGCはガラス分野では建築用素材の可能性を追求するための寄付講座や、ガラス加工を中心とした先端技術を創出するための社会連携講座を開設してきた。

　今回、東京大学の研究成果展開とAGCの新規事業創出を目的として両者の研究開発力を結集し、東京大学国際オープンイノベーション機構を活用した共同研究を開始する。さらに、事業競争力を強化するため、技術成果や知的財産権の取扱いに関しこれまでの産学連携の枠組みを超えた共同研究契約を締結。これにともない、東京大学工学部浅野キャンパスに共同研究スペースを設立するとともに、AGCから共同研究員を派遣し、組織対組織の連携を進めていく。

FPD/PCB NEWS～7月16日
 

JNC石油化学と関西学院大 超高色純度の有機ELD用青色発光材料を開発

　関西学院大学の畠山琢次教授とJNC石油化学は、量子ドットやLEDを超える色純度を有する有機ELディスプレイ用青色発光材料を開発した。

　発光分子の適切な位置に二つのホウ素と四つの窒素を導入し、共鳴効果を重ね合わせることにより、発光スペクトルの広幅化の原因である伸縮振動を抑制。窒化ガリウム系LEDやカドミウム系量子ドットを超える色純度を持つ有機系青色発光材料(ν-DABNA)を開発した。

FPD/PCB NEWS～7月12日
 

ジャパンディスプレイ 当初計画通り800億円調達にメド

　ジャパンディスプレイ(JDI)は当初計画通り、最大800億円の金融支援が受けられるとの見通しを発表した。117億円が不足していたが、中国ファンド「Harvest Group」から出資額を増額する連絡があった。

　Harvestが出資額を約525億円から約633億円に増額。このう米Apple Computerが約106億円を負担する。これ以外は香港のファンドOasys Managementが出資する。

FPD/PCB NEWS～7月10日
 

東京エレクトロン 米BRIDGと次世代プロセス・装置・デバイスの開発で提携

　東京エレクトロンは、米フロリダ州の非営利官民パートナーシップであるBRIDGと製造装置やプロセス技術の開発で提携したと発表した。

　BRIDGは生産プロセス技術、R&D、200mmマイクロエレクトロニクス製造を扱う約1万m2の多目的製造施設(クリーンルーム機能をもつ研究開発・製造スペース約5,600m2を含む)を保有し、航空宇宙・防衛産業やIoT/AI革命に向けたシステム微細化、デバイス統合、ハードウエアセキュリティ、製品開発などを行っている。今回のパートナーシップでは、BRIDGの施設で東京エレクトロンがBRIDGの装置を利用して新しい技術や装置の開発と実証を行うほか、200mmプロセス技術を次のレベルに高める活動に取り組む。

FPD/PCB NEWS～7月2日
 

田中貴金属工業 めっき装置事業を統合

　田中貴金属工業は、グループ会社の日本エレクトロプレイティング・エンジニヤースのめっき装置事業部門を同じくグループ会社の三友セミコンエンジニアリングに継承し事業統合すると発表した。

FPD/PCB NEWS～7月1日
 

住友化学と仏イゾルグ 有機光ダイオードの開発で提携

　住友化学と仏イゾルグ社は、有機光ダイオード(OPD)を用いたスマートフォン用指紋センサー・有機CMOSイメージセンサーの開発で提携した。

　今回の契約は、2013年にスタートした協力関係をより深化させるのが狙い。住友化学は指紋センサーや有機CMOSセンサー用OPD材料を製造し、イゾルグ社に供給するとともに、生産技術とマーケティングを支援。イゾルグ社は、パネルメーカーの協力を得てセンサーの量産化を目指す。