東京エレクトロンは、製造子会社である東京エレクトロンテクノロジーソリューションズの山梨(藤井)および東北事業所内に新棟(生産棟)を建設すると発表した。

　山梨事業所内には地上4階建て延床面積3万2,455m²の新棟を建設する。投資額は約130億円で、2019年1月に着工、2020年4月に完成する予定。ここでは枚葉成膜装置、ガスケミカルエッチング装置、テストシステムを製造する。

　一方、東北事業所内に建設する新棟は地上4階建て延床面積3万1,777m²。建設費は約130億円。10月に着工、2019年9月に1期工事、2020年12月に2期工事が完了する予定。この新棟では熱処理成膜装置を製造する。

明電舎 ピュアオゾンを用いた酸化膜常温成膜技術を確立

　明電舎は、純度100％のオゾン(ピュアオゾン)を用いた常温成膜技術を確立したと発表した。

　このプロセス技術では常温(30℃)で酸化膜の成膜ができる。このため、耐熱性の低いプラスチックフィルム製デバイスに適しており、超薄膜から厚膜(5〜780nm)まで幅広い膜厚コントロールが可能。とくに、超薄膜でも高い緻密性が得られる。もちろん、原料ガスを変えることにより、Al酸化膜や高誘電体膜などの最先端金属酸化膜が成膜でき、原料ガスの切り替えにより多層成膜も可能だという。

　同社はこの技術を提供するとともに、キーシステムであるピュアオゾンジェネレータを販売する。ピュアオゾンジェネレータはピュアオゾンガス連続発生装置で、2007年から販売。現在、おもに半導体製造装置メーカー向けに出荷しており、毒性、爆発性のあるオゾンガスを安全に安定供給することができる。

JX金属 圧延銅箔・高機能銅合金条、スパッタターゲットの生産能力を増強

　JX金属は圧延銅箔、高機能銅合金条、半導体用スパッタリングターゲットの生産能力をそれぞれ約30％増強すると発表した。

　圧延銅箔および高機能銅合金条に関しては、溶解鋳造、圧延機、焼鈍炉、表面粗化処理ラインなどを増強。2020年度上期にすべての設備が稼働した時点で2017年度比(面積ベース)30％増の生産能力を見込んでいる。

　一方、スパッタリングターゲットについては高純度金属精製、溶解設備などを増強。2020年度の生産能力は2017年度比約30％増を計画している。

東京応化工業 高屈折率材料事業強化のため米Pixelligent社へ出資

　東京応化工業は、有機ELディスプレイやCMOSイメージセンサーの高輝度化・高感度化に貢献する高屈折率材料事業を強化するため、機能的に表面修飾された酸化ジルコニウムナノ粒子(ZrO2)を直径10nm以下で量産する技術を持つ米Pixelligent Technologiesへ出資したと発表した。出資額は200万米ドル(約2.2億円)。

　東京応化工業は出資を通じてPixelligent社の研究開発を支援するとともに、半導体やディスプレイ分野で培った高度な微細加工技術と融合し、高屈折率無機材料のスケールアップや高屈折材料市場の開拓を推進する。

旭硝子 京浜工場に研究棟を建設

　AGC旭硝子は、京浜工場(横浜市鶴見区)に新たな研究棟を建設すると発表した。総投資額は約200億円で、2019年7月の竣工を目指す。

　新研究棟は延床面積4万8,000m²。現在2か所に分散している基盤技術開発・新商品開発・プロセス開発・設備技術開発機能を集約・統合し、研究開発スピードの向上を図るとともに、コア技術の開発を行う研究実験室、他の企業や研究機関とコラボレーションできる空間を設ける。完成後、新たな研究体制を2020年6月からスタートする予定。

JX金属 独HCS TaNb社の買収に関し国際協力銀行の参画で合意

　JX金属は、独H.C.Starck Tantalum and Niobiumの全株式取得に関し国際協力銀行(JBIC)が「海外展開支援出資ファシリティ」の一環として買収に参画することで合意したと発表した。JBICは2013年2月の同ファシリティ創設後、金属事業に対する初の直接出資案件となる。

　JX金属がHCS TaNb社を取得するために100％出資で設立したJX Metals Deutschland(JXMD社)が議決権のない株式を発行。これをJBICが取得することにより、両社が共同で出資するJXMD社を通じてHCS TaNb社を買収することになる。

東大、産総研、山形大 スーパーナップ法におけるAgナノ粒子の吸着性とインクの安定性が両立するメカニズムを解明

　東京大学、産業技術総合研究所(産総研)、山形大学の研究グループは、超微細回路を簡便・高速・大面積に印刷できるスーパーナップ法においてAgナノ粒子の吸着性とインクの安定性が両立する不思議なメカニズムを解明したと発表した。

　スーパーナップ法は、線幅1μm以下のAg配線を容易に印刷できる印刷技術。このプロセスではインク中に含まれる特殊なAgナノ粒子が基材表面に選択的に吸着する仕組みがキーポイントとなっているが、高活性なAgナノ粒子を大量に含むインクが印刷に至る過程で安定なまま保たれる理由が不明だった。今回、インク中でAgナノ粒子が凝集するメカニズムを検討した結果、Agナノ粒子表面を保護するためにわずかに含まれている脂肪酸の分子鎖の挙動がAgナノ粒子の吸着性とインクの安定性を両立させるために巧みに機能していることが明らかになったとしている。

出光興産 中国に有機EL材料生産会社を設立

　出光興産は、中国四川省成都高新技術産業開発区政府との基本合意により中国に有機EL材料生産会社「出光電子材料(中国)有限公司」を設立すると発表した。

　第1四半期中に100％出資で設立する。資本金は8,000万人民元(約13億円)。2019年度中に有機EL材料工場を完成し、商業生産開始を目指す。

　同社にとって有機EL材料工場は静岡県御前崎市、韓国京幾道パジュ市に続き3か所目。

東レ 細繊度と耐摩耗性を両立した高性能液晶ポリエステルモノフィラメントを開発

　東レは、モノフィラメントとして世界最小レベルの繊維径20μmと細繊度でありながら高い耐摩耗性を実現した高性能液晶ポリエステル(LCP)モノフィラメントを開発、製糸技術を確立したと発表した。高い強度や弾性率といった優れた機械特性を有するスーパー繊維で、スクリーン印刷用メッシュ織物向けを中心に用途展開する。

　LCPはポリマーが結晶化することで高い強度を発現するが、結晶化の進行とともにフィブリル化しやすくなる。東レはフィブリル化を引き起こす結晶化を制御する独自製造プロセスを開発。LCPの優れた機械特性を維持したまま、フィブリル化を抑制することにより単一成分でも十分な耐摩耗性を確保した。また、単一成分であることから製糸性に優れ、モノフィラメントとして世

ジャパンディスプレイ 第三者割当増資の新株発行価格を決定

　ジャパンディスプレイ(JDI)は、日亜化学工業と海外ファンドを引受先とする約350億円の第三者割当増資に関し新株発行価格を1株143円に決定したと発表した。

　新株は約2億4475万株で、発行済み株式数の約40.7％に当たる。筆頭株主の産業革新機構の持ち株比率は35.58％から25.29％に低下する一方、新たに出資する日亜化学工業の持ち株比率は4.13％になる。

日立化成 台湾にPCB用高機能積層材料の新工場を建設

　日立化成は、台湾子会社のHitachi Chemical Electronic Materials(Taiwan)(HCET)の敷地内にPCB用高機能積層材料(プリプレグ、銅張積層板)の新工場を建設すると発表した。

　生産能力は銅張積層板で約12万m²/月。総投資額は約75億円で、2020年4月に稼働を開始する予定。

日立化成 中国重慶にACFにより電極を接続したディスプレイ部材の信頼性評価施設を開設

　 日立化成は、日立化成工業(重慶)有限公司内に異方導電フィルム(Anisotropic Conductive Film(ACF))を用いて電極を接続したディスプレイ部材の信頼性評価を行う施設を開設したと発表した。

　評価施設では電極接続後のACFの接着力測定、ACF中の熱硬化性樹脂の反応率測定、電極接続部分の断面観察などが可能で、中国内陸部のディスプレイメーカーの製品開発期間を短縮することが可能だという。

TANAKAホールディングス タッチセンサー用メタルメッシュフィルムの片面2層配線構造・製造方法を開発

　TANAKAホールディングスは、田中貴金属グループの製造事業を展開する田中貴金属工業がタッチセンサー用メタルメッシュフィルムの片面2層配線構造・製造方法を見出し、実用化に向けた開発に移行したと発表した。タッチパネルの高画質化、薄型化、フレキシブル化、耐久性の向上に寄与するという。

　産学共同実用化開発事業(NexTEP)の委託対象として産業技術総合研究所フレキシブルエレクトロニクス研究センターの研究成果をもとに、フィルム片面にAgナノインク配線回路を重ねて形成することにより、フィルム基板の片面にXセンサーとYセンサーの配線を形成する方法を開発した。この結果、センサー基板が1枚で済む。線幅2〜4μmの微細配線が形成でき、長尺フィルムを用いたRoll to Roll方式での生産も可能となっている。

AGC ミャンマーにマーケティング拠点を開設

　AGC旭硝子は、ミャンマー連邦共和国ヤンゴン市に東南アジア地域を統括する「AGCアジアパシフィック(株)」の支店を開設したと発表した。これを機に、ミャンマーでのマーケティング活動を一層強化する。

日立金属 安来工場の生産能力を増強　

　日立金属は有機ELディスプレイ用材料やリードフレーム材料をはじめとする電子材料の需要増加に対応するため、安来工場(島根県安来市)の生産能力を増強すると発表した。投資額は約90億円。

　有機ELD用材料やリードフレーム材料などの冷間圧延工程の建屋を拡張し、生産性の高い広幅圧延機や焼鈍炉などを導入して冷間圧延工程の生産能力を拡大する。稼働は2020年度上期を予定している。