SCREEN 中国・常熟にディスプレイ製造装置生産の合弁会社を設立

　SCREENホールディングスは、主要事業会社の一つであるSCREENファインテックソリューションズ系列のグループ会社として中国・常熟にディスプレイ製造装置・エネルギー分野向け製造装置を生産する子会社「SCREEN FT Changshu」を泰東機械(上海)有限公司および菱創智能科技(常熟)有限公司と合弁で設立すると発表した。

　新たに設立するSCREEN FT Changshuでは、SCREENファインテックソリューションズが扱う製造装置を中国で現地生産する。中国における生産体制を強化するためで、10月からの操業を目指している。

NOK 日本メクトロンによる日東電工(蘇州)有限公司の子会社化を決議

　NOKは、子会社である日本メクトロンが日東電工の子会社である日東電工(蘇州)有限公司の持分を取得し子会社化することを決議したと発表した。FPC事業において中国が重要な市場のひとつと位置づけているためで、子会社化により市場競争力の強化および将来のための受け皿づくりに資すると判断した。

三菱ケミカル 日本化成を吸収合併

　三菱ケミカルは、完全子会社である日本化成を4月1日付で吸収合併すると発表した。

　日本化成は無機化学品(アンモニア系製品、合成石英粉、電子工業用高純度薬品など)、機能化学品・化成品(紫外線硬化性樹脂、ゴム・プラスチック架橋助剤、脂肪酸アマイド、アクリレート、メタノールなど)を生産。三菱ケミカルは2017年1月1日付で完全子会社化したが、ポートフォリオ改革の加速とシナジーの早期実現には合併により事業を統合するのが最適と判断した。

ジャパンディスプレイ 透明な静電容量式ガラス指紋センサーを開発

　ジャパンディスプレイは、TFT-LCDに搭載してきた静電容量型タッチ入力技術を応用することにより透明な静電容量式ガラス指紋センサーを開発したと発表した。2018年度中の量産出荷を予定しており、センサー分野へ新たに参入する。

　スマートフォンやデジタルカメラ用低温poly-Si TFT-LCDに搭載しているタッチ入力技術の原理を応用。この技術をさらに進化させ、指紋の凹凸による静電容量の変化を検出する技術を開発した。この結果、透明なガラス上に静電容量式指紋センサーを形成することが可能となった。今回開発したセンサーサイズは8×8mm(0.45型)だが、今後、大型サイズや小型サイズにもラインアップを拡充する。

ジャパンディスプレイ 電子棚札用30cm-wide高精細電子ペーパーを開発

　ジャパンディスプレイは、E Ink Holdingsとの業務提携により3色表示が可能な電子棚札用30cm‐wide高精細電子ペーパーを開発したと発表した。今夏から秋にかけての量産出荷を予定している。

　昨今、スーパーマーケットなどで使用されている棚の幅は90cmまたは120cmが主流となっている。そこで、90cm、120cm棚幅向けとしてサイズの組み合わせが容易な30cm-wide高精細電子ペーパーを開発した。電子棚札を設置する際、電子棚札間の非表示領域が減少するとともに表示スペースが広がり、デザイン性を高めることができる。解像度は198ppiと電子ペーパーとしてはきわめて高精細で、文字数や画像などの情報量を増やすことが容易になっている。

産総研 TFTアレイ一括検査技術の測定感度と検査面積を向上

　産業技術総合研究所(産総研)は独自開発したTFTアレイ一括検査技術の測定感度と検査面積を大幅に向上するとともに、この技術を応用したストレージキャパシタの検査が可能になったと発表した。

　TFTアレイの駆動状態を光学イメージ化して一括検査するデバイス評価技術(ゲート変調イメージング技術)を改良し、検査時間を10分以上から3分以内に短縮。また、検査面積も1mm角から3cm角に拡大することに成功した。これは、画素密度150ppiのバックプレーンでは3分以内で検査することに相当する。さらに、ストレージキャパシタの検査を可能にしたことにより、膨大な数のTFTとストレージキャパシタを配置する大面積デバイスが非破壊でインライン検査できる。

ブイ・テクノロジー 海外ディスプレーメーカーから光配向露光装置とCF露光装置を約150億円で受注

　ブイ・テクノロジーは、複数の海外大手ディスプレイメーカーから光配向露光装置およびカラーフィルター(CF)露光装置を受注したと発表した。受注額は約150億円。

TANAKAホールディングス 高品質Au蒸着材をサンプル出荷

　TANAKAホールディングスは、田中貴金属工業が開発した高品質Au蒸着材「SJeva」のサンプル出荷を開始したと発表した。従来製品に比べ純度が高いため、使用貴金属の低減、工程削減による生産性向上やコスト削減、回収リサイクル性を高めることが可能だという。

　蒸着材中に存在する非金属介在物を従来品に比べ低減。非金属介在物が極めて少ない蒸着材を使用することにより、蒸着材溶解時に表層へ凝集する汚れ成分が減少し、クリーニングが不要になる。また、成膜前のプレヒート時間が短縮できるため、成膜に寄与しない蒸着材の消費を抑制でき、コストを削減することができる。加えて、ガス成分の含有量が少ないため、成膜時に蒸着源から発生するスプラッシュ現象を抑制する効果が期待でき、高レート蒸着時も基板上へのパーティクル付着を低減することができる。