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FPD/PCB NEWS〜11月28日


JR九州 博多駅に大型有機EL曲面型デジタルサイネージを導入し運営

 JR九州グループの広告代理店であるJR九州エージェンシーはJR博多駅に国内最大の大型有機EL曲面型デジタルサイネージを導入し、2018年春から運営を開始する。

 大型有機EL曲面型デジタルサイネージは大日本印刷とLGグループが共同で開発。サイズは330インチ(縦4×横7m)で、55型パネルを36面(縦6面×横6面)タイリングした。7時から23時まで各種情報を表示する。


FPD/PCB NEWS〜11月27日


住友化学 中国に半導体用高純度ケミカル工場を新設 

 住友化学は、中国子会社である住化電子材料科技(常州)有限公司が半導体用高純度ケミカル工場を建設すると発表した。中国での半導体用高純度ケミカル工場の設立は西安に続く2拠点目で、2019年3月から量産を開始する予定。

 新工場は江蘇省常州国家高新区内に建設。過酸化水素水、硫酸、イソプロピルアルコールなどを製造する。


FPD/PCB NEWS〜11月24日


ニッパツ 長野県に半導体製造装置部品工場を建設

 ニッパツは、長野県上伊那郡宮田村に半導体製造装置部品の工場を建設すると発表した。投資額は1期工事のみで84億円。

 延床面積1万947m2の新工場「宮田工場」を建設する。12月に着工、2019年4月に稼働する予定。生産能力は既存工場である伊勢原工場と同等としている。


FPD/PCB NEWS〜11月15日

SCREENグループ 有機EL専用装置「Eシリーズ」を開発

 SCREENファインテックソリューションズは有機ELディスプレイの製造に特化した製造装置「Eシリーズ」を開発、第1弾として第6世代基板対応のバックプレーン製造工程用コーターデベロッパー「SK−E1500G」とタッチセンサーパネル(TSP)製造工程用コーターデベロッパー「SK−E1500H」を発売すると発表した。

 SK-E1500G、SK-E1500Hとも1500×1850mm基板に対応した塗布現像装置で、製造工程において発生するガス・薬液成分などの浮遊物による汚染や静電気を徹底的に抑制するミニエンバイロメント技術を導入。また、2種類のフォトレジストに対応する2ノズルタイプの浮上搬送方式スリット塗布装置「レビコータ」を標準搭載した。さらに、SK-E1500Hは第6世代のハーフ基板が2枚同時処理可能となっている。


倉元製作所 LCD業界の構造変化で遊休工場を黒毛和牛の肥育事業者に譲渡

 倉元製作所は、2009年以降遊休状態だった桃生工場を黒毛和牛の肥育事業者に譲渡すると発表した。LCD業界の構造変化によって経営改革を進めているためで、譲渡額は1億4000万円。


FPD/PCB NEWS〜11月14日


三井金属 キャリア付極薄銅箔の生産能力を月産390万m2に増強

 三井金属鉱業は、キャリア付極薄銅箔「MicroThin」の生産能力を月産390万m2に増強すると発表した。

 マレーシア工場(Mitsui Copper Foil(Malaysia)の生産能力を増強し、2018年11月以降、月産240万m2体制へ移行する。この結果、トータルの生産能力は上尾事業所と合わせ月産390万m2にアップする。


FPD/PCB NEWS〜11月10日

東京エレクトロン宮城 本社工場敷地内に新開発棟を建設

 東京エレクトロン宮城は、本社工場敷地内に建設する新開発棟の起工式を行ったと発表した。

 新開発棟は地上1階建て延床面積1万1700m2。11月に着工し、2018年9月に完成する予定。


有沢製作所 産業用PCBメーカーのサトーセンの株式を取得し子会社化 

 有沢製作所は産業用PCBを手掛けるサト−センの株式を取得し、子会社化すると発表した。子会社化によってFPC向けの新たな材料開発につなげることを期待している。


FPD/PCB NEWS〜11月9日


JXTGエネルギー ナノインプリント技術で作製した高耐熱波長板をリリース

 JXTGエネルギーは、高耐熱波長板「Nanoable Waveplate」をリリースすると発表した。

  Nanoable Waveplateは、ガラス基材の表面に無機材料をインプリントする技術を用いた無機材料のみで構成された波長板。無機材料のみで構成されているため、従来のフィルム製品に比べ高い耐熱性(約200℃)と耐光性を有しており、プロジェクター用波長板などへの採用が見込まれる。また、微細な凹凸構造の設計変更により光学性能の調整が可能となる。


FPD/PCB NEWS〜11月8日


凸版印刷 Cuタッチパネルセンサー事業を会社分割により新会社に承継 

 凸版印刷は、Cuタッチパネルセンサー事業を会社分割により新設会社に承継させると発表した。新会社に継承させることにより、さらなる競争力の強化・発展につながると判断した。