産総研 有機デバイスを利用して偽造を困難にするセキュリティータグ回路を開発

　産業技術総合研究所(産総研)は、有機デバイス特有のばらつきを利用して偽造を困難にするセキュリティータグ回路を開発したと発表した。

　大気中における安定性が高い有機半導体、有機材料と無機材料を用いたハイブリッド絶縁膜を組み合わせることにより、2Vで駆動するセキュリティータグを開発した。有機半導体を用いることにより、無機デバイスでは不可能だった分子の向きや表面形状などのばらつきも利用できる。このセキュリティータグはリングオシレーターと呼ばれる発振回路を利用したもので、二つのリングオシレーターの発振周波数の大小を比較することで0か1の数値を生成する。二つのリングオシレーターの設計が同じであればどちらの周波数が大きいかは製造時のばらつきによって決まるため、セキュリティータグ回路内に複数のリングオシレーターを作製すれば回路ごとにランダムで固有の数値を生成できる。

　写真に作製したリングオシレーターと有機トランジスタ構造を示す。今回、セキュリティータグの全体図にある選択部分やカウンター部分は外付け装置を利用したが、これらは有機デバイスでも実現可能で、将来的にリングオシレーター回路と同時に作製することができる。

　具体的には、有機トランジスタはAlゲート電極の表面を酸素プラズマによって酸化しAl2O3膜に改質。次に有機分子(n−オクタデシルホスホン酸)を溶かした溶液に基板を浸してAl2O3と有機分子を結合させ、Al2O3上に膜厚2nmの自己組織化単分子膜を成膜してハイブリッド絶縁膜を形成した。最後に、有機半導体層とAu電極を蒸着して素子を作製した。大気中でも安定する有機半導体としてp型にDNTT、n型にベンゾビスチアジアゾール骨格を持つTU-1(宇部興産製)を用いた。

　一般に、有機半導体は大気中での長期安定動作が低く、数値生成時に間違った数値を生成してしまうエラーが発生する確率(エラー率)が高くなる。そこで、前記のように大気中でも安定な半導体材料とハイブリッド絶縁膜を用いた。とくに、n型半導体については従来のフッ素系銅フタロシアニン(F16CuPc)が大気中では10日後に初期値の50％ほど移動度が低下してしまうのに対し、TU-1は212日後でも7％の低下にとどまる。これによりセキュリティータグ回路の安定性が高まり、駆動時のエラー率を10％以下に抑えた。また、一般的な厚膜の高分子膜を用いたデバイスは駆動電圧が40V程度だが、自己組織化単分子膜とAl2O3膜を用いた6nmmの極薄ハイブリット絶縁膜層を用いることにより、駆動電圧を2Vまで低減した。この結果、より消費電力が低減できるようになり、セキュリティータグ回路を商品パッケージへの貼り付け、紙幣や有価証券の偽造防止などに用いることが容易になった。

Innolux 2015年12月の売上高は前年同月比30％減に

　台湾Innoluxは、2015年12月の売上高が前年同月比30.8％減、前月比3.8％増の264億2400万NTドルになったと発表した。TFT-LCD出荷枚数は大型パネルが前月比0.6％減の3010万枚、中小型パネルが同6％増の6890万枚。これにより2015年通年の売上高は前年比15.1％減の3641億3300万NTドルとなった。

東大 透明酸化チタン電極を用いた有機薄膜太陽電池を開発

　東京大学の研究グループは、汎用材料である酸化チタン(TiO2)を透明電極に用いた有機薄膜太陽電池を開発したと発表した。導電性のニオブドープ酸化チタン(NbドープTiO2)の表面にUVオゾン法によって酸化処理を施し、NbドープTiO2に電子と正孔のうち電子のみを選択的に捕集する機能を付与した。

　周知のように、有機薄膜太陽電池では有機発電層が光を受けて電子と正孔を生成するが、透明電極側および裏面電極側に電子および正孔がそれぞれ選択的に捕集される必要がある。従来のITOやNbドープTiO2などの透明導電膜は電子と正孔の両方を捕集してしまうことから、電子の流れを一方向にするため、透明導電膜と有機発電層の間にZnOやTiO2などの電子輸送層が必要になる。

　今回の研究では、NbドープTiO2の母体が電子のみを選択的に流す特性を持つTiO2であることに着目。UVオゾン処理により表面を酸化し、表面においてのみ電気が流れる特性を元のTiO2の特性に戻し、電子のみを選択的に捕集して流す透明電極にしたもの。

　試作した有機薄膜太陽電池のエネルギー変換効率は最大2.75％。これは、ITOとZnOを用いた従来デバイスと(2.91％)に匹敵する。このように比較的高い変換効率が得られたのは、UVオゾン処理による表面酸化により表面のエネルギー準位が大きくなるため、有機発電層で生じた正孔をブロックでき、電子だけがNbドープTiO2電極に流れるようになったためである。

CPT 2015年12月売上高は前年比25％減

　台湾Chunghwa Picture Tubes(CPT)は、2015年12月の売上高が前年同月比25.8％減、前月比11.2％減の33億3300万NTドルになったと発表した。出荷枚数は大型パネルが前月比17.8％減の8万3000枚、中小型パネルが16.7％減の2784万7000枚。この結果、2015年通年の売上高は前年比15.9％減の474億2100万NTドルとなった。

AUO 2015年12月売上高は前年比23％減に

　台湾AU Optronics(AUO)は、2015年12月の売上高が前年同月比22.9％減、前月比8.9％減の259億5700万台湾ドルになったと発表した。TFT-LCD出荷枚数は大型パネルが前月比9.7％減の889万枚、中小型パネルが28.6％増の1278万枚。

　この結果、2015年通年の売上高は前年比11.7％減の3605億4500万NTドル、大型パネルの出荷枚数は前年比9.6％減の1億565万枚、中小型パネルの出荷枚数は12％増の1億7281万枚となった。

産総研とトクセン工業 電気を通す透明ラップフィルムを共同開発

　産業技術総合研究所(産総研)とトクセン工業は、電気を通す透明ラップフィルムを共同開発した。トクセン工業の強度に優れ弾性の高い極細金属ワイヤを2枚のフィルムの間に波状に形成するプロセスを開発。この結果、高伸縮性、透明性、電気的安定性、強靭性を備えた導電性ラップフィルムが実現したもので、生鮮食品用のセンサー機能付き包装フィルムや曲面上へのセンサー実装などに応用できるという。

▲導電性透明ラップフィルムに静電容量変化検出回路を接続したタッチセンサー

　開発した透明・高伸縮性導電性ラップフィルムは、2枚の柔軟なフィルムの間に極細金属ワイヤを波状になるようにはさみこんだ構造。高弾性ワイヤには線径9μmのピアノ線、低弾性ワイヤには線径30μmの銅線を用いた。高弾性ワイヤでは波の頭頂部の曲率半径が比較的大きいが、低弾性ワイヤでは曲率半径が小さくなってしまい、繰り返し伸縮すると頭頂部で金属疲労が起こり断線してしまう。今回は極細金属ワイヤとして弾性の高いピアノ線を用いたため、波状ワイヤの頭頂部の曲率半径を大きくでき、伸縮する際にも金属疲労が起こらず、断線に強い高伸縮性の導電性ラップフィルムが作製できた。

　写真のように、導電性透明ラップフィルムに静電容量変化検出回路を接続し、透明で柔軟なタッチセンサーを作製することに成功。極細金属ワイヤが配置されている場所に触れると、静電容量が変化し触れたことが検出できた。

日立化成 半導体パッケージ基板材料における主要技術の基本特許網を構築

　日立化成は半導体パッケージ基板材料の主要技術をカバーする特許のひとつである特許第5835233号を取得、ワールドワイドで基本特許網を構築したと発表した。

　周知のように、はんだ実装時には加熱によって半導体チップと半導体パッケージ基板の間で発生する熱膨張率の差から、半導体パッケージ基板の反りが発生する。近年、半導体パッケージ基板の薄型化にともない、この反りが電子機器の電気的接続の不安定化を引き起こしていた。このため、半導体パッケージ基板には半導体チップと同程度の熱膨張率を持つ材料が求められていた。

　同社は熱硬化性樹脂であるマレイミド化合物を用い、特殊な配合を施すことにより、熱膨張率が低く反りの発生を低減できる半導体パッケージ基板材料を開発。2009年から特許出願し、2015年末に8件目となる特許第5835233号を取得した。また、海外でも米国、中国、台湾で複数の特許を取得、ワールドワイドでの特許網を構築したとしている。

エプソン 長野・広丘事業所にインクジェットヘッドの新工場を建設

　セイコーエプソンは、広丘事業所(長野県塩尻市)にインクジェットプリンターのコアデバイスとなる最先端「PrecisionCore」プリントヘッドを生産する新工場を建すると発表した。投資額は約200億円。

　延床面積は約4万9000m²で、今夏に着工し、2018年度上期に稼働させる予定。これにより、研究開発を推進し生産技術を進化させながら、生産能力を現在の約3倍に引き上げる。

富士フイルムエレクトロニクスマテリアルズ 台湾に先端半導体材料工場を建設

　富士フイルムの半導体材料製造・販売子会社である富士フイルムエレクトロニクスマテリアルズは、台湾台南市に先端半導体材料を生産する新工場を建設すると発表した。投資額は約10億円で、8月に稼働させる予定。

　顧客の工場が集結する台南市の工業団地(サイエンスパーク)内に先端半導体材料を生産する台湾第三工場を建設する。まずは現像液の生産から開始するが、洗浄液、CMPスラリーなど生産品目を順次、拡充する予定。

昭和電工、日本ポリテック COF用ソルダーレジストの新グレード品を開発

　昭和電工は、子会社の日本ポリテックと共同でチップ・オン・フィルム(COF)用ソルダーレジストの新グレード品を開発したと発表した。

　従来グレードの「NPR-3400」と同等の耐電圧・耐熱・耐湿特性を確保しながら、屈曲性能を約2.5倍に高めた。このため、20μm以下の配線回路を容易に保護し、屈曲を繰り返しても電気絶縁性を維持する。

日本TI プロジェクション用0.67型4K DLPチップセットを発表

　日本テキサス・インスルメンツは、ホームシアターやプロジェクションディスプレイ向けとして0.67型DLP 4K UHDチップセットを発表した。今春からリリースする予定。

　DLP 4K UHDは先進のイメージ・プロセシング機能を内蔵した高速チップを使用。400万枚の微小ミラーにより、スクリーン上に800万画素を投射する。それぞれのマイクロミラーは9000回/秒以上でスイッチング動作し、毎フレームに2個の別個分離したピクセルをスクリーン上に投射することにより、4Kフル解像度を実現する。