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FPD/PCB NEWS～3月13日
 

三菱電機 独自ナノインク技術を有するエレファンテックに出資し事業提携

　三菱電機株式会社は、2023年5月にコーポレートベンチャーキャピタル(CVC)ファンドを通じて出資したスタートアップ企業「エレファンテック」へ新たに出資するとともに事業提携契約を締結した。本提携を通じて、インクジェット印刷を用いたプリント基板製造の新製法への転換を加速することで、製造工程における環境負荷低減に貢献します。

　エレファンテックは独自開発した銅ナノインクを用いたインクジェット印刷によるPCB製造法を実現したスタートアップ企業で、銅ナノインクおよび新製法に関する革新的技術を保有。三菱電機は提携に基づき、インクジェット印刷を用いた新製法を導入したソリューション提案を開始し、この新製法をはじめ、PCBメーカーにさまざまなFAソリューションを提供。将来的には、エレファンテックから技術提供を受け、インクジェット印刷装置を量産・販売する。

FPD/PCB NEWS～3月12日
 

セイコーエプソン 半導体パネルレベルパッケージング装置メーカーのManz Asiaと協業

　セイコーエプソンは、半導体パネルレベルパッケージング(PLP)向け装置メーカーであるManz Asia(台湾)と半導体製造分野におけるインクジェットの普及を加速する戦略的協業を開始したと発表した。エプソンの高精度なプリントヘッド技術とManz Asiaの半導体関連装置・ソフトウェア開発の知見を融合し、インクジェットによる次世代半導体製造プロセスの実現を目指す。

　Manz AsiaのR&Dセンター(台湾・桃園市)では、2024年11月にエプソンのプリントヘッドを搭載したインクジェットラボを設立。今回、両社間で協業をさらに進化させる覚書を締結し、研究・評価用途に加え、量産を見据えた生産スケールまで対応可能な設備を整備することで合意した。これにより、インクジェットによる次世代半導体製造プロセスをグローバル市場に向けて本格提供していく。

FPD/PCB NEWS～3月11日
 

パナソニックインダストリー 中国・広州に多層基板材料製造ラインを増設


▲Guangzhou Factory
　パナソニックインダストリーは、中国・広州にある「パナソニックデバイスマテリアル広州有限公司(広州工場)」に約75億円を投じ、多層基板材料「MEGTRON」の新ラインを増強すると発表した。

　2025年9月に発表した東南アジア市場をターゲットとしたタイ・アユタヤ工場における新棟建設に続くグローバル生産体制の強化策の一環で、中国市場をターゲットに広州工場のラインを増強。新ラインは2027年4月から稼働し、同年度内に量産体制を構築する計画だ。

FPD/PCB NEWS～3月6日
 

SCREEN PE PCB用リペア装置を発売

　SCREEN PEソリューションズはPCB向けリペア装置「SpairD」を開発、3月から販売すると発表した。

　SpairDは高性能レーザーにより幅広い基板に対応でき、ショートや余剰銅箔の高速・高精度除去、優れたタクトタイムと直感的な操作性による生産性向上と安定運用を実現。SP-D15(L&S=15μm)とSP-D5(L&S=5μm)の2モデルをラインアップ、前者を3月、後者を6月から販売する。

FPD/PCB NEWS～3月5日
 

デクセリアルズ Plug and Play Japanとパートナーシップを締結

　デクセリアルズはスタートアップ、大企業、アカデミアなどをつなぐイノベーション・プラットフォームであるPlug and Play Japanとパートナーシップを締結したと発表した。パートナーシップを通じて最先端技術を有するスタートアップと連携し、フォトニクス領域における新しいイノベーションの創出を推進する。

　Plug and Playは、グローバル550社以上の大企業パートナーや官公庁、自治体に向けスタートアップ探索や事業化などの伴走支援を提供。デクセリアルズはそのグローバルネットワークを活用して認知を高め、技術の市場での検証やスピード感ある新しい技術の開発などを加速させる。

FPD/PCB NEWS～3月3日
 

ロームとSuchi Semicon インドにおける半導体製造戦略的パートナーシップを締結

　ロームとSuchi Semiconは、インドにおける半導体製造に関する戦略的パートナーシップを締結した。インドでの半導体製造能力を高めるとともに、インド国内市場の需要に応え、将来的にはグローバル市場への対応も視野に入れるもので、ロームのデバイス技術やグローバル半導体メーカーとしての知見と、Suchi Semiconの製造力や運用面での実行力を組み合わせることで、高信頼性・拡張可能な製造体制の構築を目指す。

　具体的には、ロームはパワーデバイスおよびLSIの後工程をスチ・セミコンへ製造委託することを検討しており、2026年中の量産出荷に向けた技術評価を開始。これらを通じて、インドでの製造体制を早い段階から整えていく予定。さらに、両社はインドで製造するパッケージ種類を増やすためにロードマップを共有し、製品ラインアップの拡充を図る。

FPD/PCB NEWS～2月27日
 

セイコーエプソン Rapidusへの出資が完了

　セイコーエプソンは、Rapidusへの出資が完了したと発表した。

　Rapidusは、民間企業32社を中心とした第三者割当増資により最先端ロジック半導体の量産化に向けた研究開発を加速。エプソンは、Rapidusの取り組みが日本の半導体産業の競争力強化に寄与しており、強みとする「省・小・精」の技術による貢献と協業を加速するため出資を決定した。

　エプソンはこれまでもRapidusの半導体後工程における研究開発拠点「Rapidus Chiplet Solutions」に対し、Rapidusに隣接する千歳事業所(北海道千歳市)の一部スペースを貸与するなど、後工程開発の基盤整備に協力してきた。

FPD/PCB NEWS～2月25日
 

同志社大と島津製作所 包括的な教育・研究連携協定を締結

　同志社大学と島津製作所は、両者の150周年を機に包括的な教育・研究連携に関する協定を締結した。産学連携を通じて大学教育およびリカレント・リスキリング教育を強化し、サイエンスコミュニケーション分野における人材育成と共同研究を推進する。

FPD/PCB NEWS～2月16日
 

イビデン 高機能ICパッケージ基板向け設備投資を発表

　イビデンは、2026年度から2028年度の3か年で電子事業に総額5,000億円規模を投資すると発表した。最初のフェーズとして、高機能ICパッケージ基板の生産能力を増強するため、既設の河間事業場工場棟(Cell6)を中心に追加設備投資を行う。

　具体的には、河間事業場・その他海外を含む既存工場に約2,200億円を投資。2027年度より順次稼働し、量産を開始する。

FPD/PCB NEWS～2月16日
 

UBE 英Immaterial社へ出資

　UBEは、英ImmaterialへシリーズA2ラウンドの資金調達における出資を実行したと発表した。

　Immaterialは、高密度モノリシック金属有機構造体(m-MOFs)技術を用いたCO2回収技術の実用化を目指すアーリーステージ企業。世界で唯一モノリシックMOFを製造できる高度な特許技術を有しており、この技術革新によってCO2回収のためのエンジニアリングソリューションの生産性を高めている。

FPD/PCB NEWS～2月12日
 

三菱電機 インド工科大ハイデラバード校と科学技術分野で産学連携

　三菱電機は、インド工科大学ハイデラバード校(Indian Institute of Technology Hyderabad)と科学技術分野における産学連携に関する基本協定(MOU)を締結したと発表した。協定期間は2029年2月までの3年間の予定。

　協定に基づき、両者はAI・量子・セキュリティなどのコンピュータサイエンス分野をはじめ、幅広い科学技術領域における共同研究や人財交流を推進。産学連携を一層強化することで、グローバルな社会課題の解決に向けた技術開発と研究成果の社会実装を加速し、持続可能な社会の実現と次世代のグローバル研究開発人財育成に貢献する。

FPD/PCB NEWS～2月9日
 

コニカミノルタ インクジェット技術の用途拡大に向けスイス公的研究機関iPrint研究所と協業

　コニカミノルタは、インクジェット技術の用途拡大を目指し、スイスの公的研究機関iPrint研究所と協業を開始した。世界各地からインクジェット関連企業や技術者が集まり、インクジェット技術の応用研究が盛んなiPrintとの協業により、インクジェット技術の新たな用途開発や協業パートナー開拓を加速し、さらなる事業拡大を目指す。

FPD/PCB NEWS～2月6日
 

産総研グループ 本田技術研究所と産総研に「Honda R&D-産総研ダイヤモンド×エレクトロニクス連携研究室」を設立

　産総研グループ、AIST Solutions、本田技術研究所は、産総研に「Honda R&D-産総研ダイヤモンド×エレクトロニクス連携研究室」を設立した。

　産総研と本田技研は2023年に自動車駆動に向けた高電圧・大電流対応ダイヤモンドパワーデバイスに関する共同研究契約を締結し、ダイヤモンドパワーデバイスのアンペア級スイッチング特性を世界で初めて実証。今回、研究室を設立し、「SiCの性能を超えるモビリティ用ダイヤモンドパワーデバイスの開発」と「デジタル化社会に適応した次世代電子デバイスの開発」といったダイヤモンドの「究極」の半導体としてのユニークな特性を生かした研究と社会実装を見据えた開発を行うことで、新領域を含めたモビリティへの適用と社会課題である電力消費の削減に貢献するとともに、研究室を起点にダイヤモンド半導体を活用するアイデアが集結する国内関連機関とのオープンイノベーション拠点構築を目指す。

FPD/PCB NEWS～2月5日
 

村田製作所 生産子会社の福井村田製作所がセラミックコンデンサ研究開発センターを竣工
　村田製作所の生産子会社である福井村田製作所(福井県越前市)は、2023年11月より建設していたセラミックコンデンサ研究開発センターが完成し、2月5日に竣工式を行った。開業は3月30日の予定で、総投資額は約350億円。

　建屋は地上5階建て延床面積4万1,709m2。主力事業であるセラミックコンデンサーの開発・製造における技術力の向上を図るのが目的。

FPD/PCB NEWS～2月4日
 

三菱マテリアル サブミクロン銅粒子を用いた銅ペースト・銅シートの焼結型銅接合材料を開発

　三菱マテリアルは、一般的な銅粉末よりも低温焼結接合が可能なサブミクロン銅粒子を用いた焼結型銅接合材料として銅ペーストと銅シートを開発したと発表した。

　粒径100～200nmで金属不純物量が極めて少なく、かつ独自の粒子表面被覆設計により高い焼結性を有するサブミクロン銅粒子を開発。この粒子を用いることで、従来の銀系焼結材に代わる低温接合(200～250℃)、大面積対応、高信頼性を兼ね備えた銅接合材料として銅ペーストと銅シートを製品化した。

FPD/PCB NEWS～1月30日
 

スタンレー電気 岩崎電気の全株式を取得

　スタンレー電気は岩崎電気の全株式を取得し、4月1日をもって連結子会社化すると発表した。スタンレー電気にない強みを持つ岩崎電気というパートナーを得たことで、これまで単独では参入が困難だった公共インフラ・産業分野へのソリューション提供が可能となる。

FPD/PCB NEWS～1月29日
 

日本電気硝子 超薄板ガラス振動板がノルウェーのスピーカーユニットメーカーのガラスドームツイーターに採用

　日本電気硝子は、台湾のガラス加工メーカーGAITと共同開発した超薄板ガラス振動板がノルウェーの世界的スピーカーユニットメーカーSEASの新型ガラスドームツイーター(T27GL001-DXT)に正式採用されたと発表した。

　ガラスドームツイーターは、ガラス製のドーム型振動板を用いて高音域を再生するスピーカー部品。T27GL001-DXTはSEASが初めてガラス製ドームを採用したモデルで、薄く軽量でありながら高い強度を備えた超薄板ガラスを使用。音の立ち上がりが速く、微細な音のニュアンスまで明瞭に再現する。また、ガラスは湿気の影響を受けにくく経年劣化しにくいため、長期間にわたって安定した音質を維持することができる。

FPD/PCB NEWS～1月26日
 

リコーとリコージャパン さいたま市とペロブスカイト太陽電池搭載CO2センサーの実証事業に関する協定を締結

　リコー、リコージャパンは、さいたま市と「ペロブスカイト太陽電池搭載CO2センサーの実証事業に関する協定」を締結した。

　実証事業では、2026年1月から2027年3月までCO2センサーをさいたま市本庁舎内に設置し、温度、湿度、CO2濃度、照度、暑さ指数を取得。これらのデータを活用し、さいたま市におけるペロブスカイト活用の取り組みを広く周知するとともに、データの収集・分析・評価を通じてCO2センサーの発電性能・耐久性能の実証を行う。

FPD/PCB NEWS～1月21日
 

NHK技研 発電する有機ELディスプレイを開発


▲デバイス発光の様子(発光部3mm角)
　NHK放送技術研究所は千葉大学先進科学センターの深川弘彦特任教授、京都大学大学院理学研究科の畠山琢次教授と共同で、発光と太陽光発電を切り替えて使用できる有機ELディスプレイデバイスを開発した。発光と発電を両立したデバイスで世界で初めて青色発光を実現した。発電した電力を再利用して、災害時など電源がない環境でも映像を表示できることが期待される。

　発光に必要な高い発光効率と太陽光発電に必要な強い光吸収特性を兼ね備えた材料(MR-TADF材料)を使用。この結果、素子内部のエネルギーを精密制御することで発光と太陽光発電を切り替えられるようになり、写真のように赤、緑、青の発光に成功した。

FPD/PCB NEWS～1月14日
 

UBEと東北大 「UBE×東北大学みらい創造技術共創研究所」を設置し活動を開始

　UBEと東北大学は「UBE×東北大学 みらい創造技術共創研究所」を東北大学多元物質科学研究所内に設置し、活動を開始した。

　東北大学が有する世界水準の研究力と豊富な産学連携実績、UBEが培ってきたスペシャリティ化学分野における高度な技術力を融合させることで、社会的要請の高いライフサイエンス、環境・エネルギー、エレクトロニクス分野における課題に対して革新的な材料・技術の創出と社会実装を目指す。また、東北大学とUBEの両者の知見と経験を最大限に活用し、次世代を担う人財育成にも積極的に取り組む。

FPD/PCB NEWS～1月13日
 

キヤノン ナノインプリントリソグラフィ技術を応用したウエハー平坦化技術を開発


▲IAP技術による平坦化工程
　キヤノンは、ナノインプリントリソグラフィ(NIL)技術を応用したウエハー平坦化「Inkjet-based Adaptive Planarization：IAP)技術を開発、世界で初めて実用化したと発表した。ロジックやメモリーなどの先端半導体の製造に向け、2027年中に装置の製品化を目指す。

　同社は、インクジェット方式でレジストを塗布したウエハーに回路パターンを刻み込んだマスク(型)をハンコのように押し当てて回路を転写するNIL技術を開発、2023年10月に半導体製造装置「FPA-1200NZ2C」を発売。今回開発したIAP技術はこのNIL技術を平坦化用途に応用したもの。

　具体的には、ウエハー表面の凹凸分布に応じてインクジェット方式で平坦化材料(樹脂)を最適配置し、その上から平坦ガラス板を押し当てる。これにより、凹凸の粗密や回路パターンの違いに左右されることなく、直径300mmのウエハー全面を一括の押印工程で高精度に平坦化する。ウエハー表面の凹凸を5nm以下に抑えることができ、後続の工程に不可欠な均一な層構造を実現するという。

FPD/PCB NEWS～1月9日
 

ニコン 栃木ニコンの新棟建設に着工


▲新棟イメージ
　ニコンは、子会社の栃木ニコン(栃木県大田原市)における新棟建設に着工したと発表した。建設費は約250億円で、2027年夏に完成する予定。。

　新棟は延床面積約2万m2で、デジタルカメラ用交換レンズや顕微鏡の高性能対物レンズ、半導体露光装置用の投影レンズ、産業用レンズなどの生産体制を強化する狙い。生産ラインの刷新、混流生産方式の導入、棟内物流の自動化など新しいものづくりを推進する。

FPD/PCB NEWS～1月6日
 

東京都交通局 都営バス浅草エリアでAI翻訳透明ディスプレイ導入実証を開始
　東京都交通局は、訪日外国人利用者が多い浅草エリアに停留所がある都営バス路線でAI翻訳透明ディスプレイの導入実証を実施する。

　運転席周辺に透明ディスプレイを設置し、多様な利用者とのコミュニケーションにおける有効性・利便性を検証する。運行期間は1月15～29日。