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FPD/PCB NEWS～12月13日

富士フイルム 約100億円を投じて米半導体材料の開発・生産・販売拠点の設備を増強

　富士フイルムは、米国の半導体材料の開発・生産・販売拠点であるFUJIFILM Electronic Materials U.S.A.(FEUS)の開発・生産・品質保証などの設備を増強すると発表した。総投資額は3年間で約100億円。

　FEUSのアリゾナ州とロードアイランド州の2工場で設備を増強する。アリゾナ州の工場では、CMPスラリーや高純度溶剤の開発強化のため新棟を建設。新棟内にクリーンルームを設置するとともに、最新鋭の検査装置なども導入する。また、CMPスラリーの増産に向けた設備投資も行う。一方、ロードアイランド州の工場では最先端現像液の生産設備を増強する。

FPD/PCB NEWS～12月12日

三菱電機 タッチパネル搭載10.4型SVGA TFT-LCDをサンプル出荷
　三菱電機は、厚さ5mmの保護ガラス上から操作できる投影型静電容量方式タッチパネルを搭載した10.4型SVGA TFT-LCDモジュールをサンプル出荷すると発表した。サンプル価格は輝度560cd/m2の通常モデルが9万5,000円、輝度960cd/m2の高輝度モデルが11万円。

FPD/PCB NEWS～12月11日

JNC 関西学院大と共同開発した青色有機EL発光材料が量産採用
　JNCは、関西学院大学の畠山琢次教授と共同開発した新たな有機EL発光材料が大手ディスプレイメーカーのスマートフォンに採用されたと発表した。

　この材料は、これまでの材料系とはまったく異なる新しい構造の青色発光材料。ホウ素原子を含むヘテロ環構造を主骨格としており、発光する光の波長幅が従来材料に比べ狭いのが特徴。JNCはこの材料を熊本県の水俣製造所で生産する。

FPD/PCB NEWS～12月10日

三井金属 中国に銅箔のマーケティング拠点を設置

　三井金属鉱業は、中国国内に銅箔のマーケティング拠点を新たに設置すると発表した。三井銅箔(香港)・三井銅箔(蘇州)に続く中国3番目の拠点として、2019年1月1日付で三井金属貿易(上海)有限公司内に銅箔マーケティング部門を設置する。

FPD/PCB NEWS～12月7日

三井金属鉱業 キャリア付極薄銅箔の増産体制が完了
　三井金属鉱業は、キャリア付極薄銅箔「MicroThin」の増産起業が完了し稼働を開
始したと発表した。

　マレーシア工場(Mitsui Copper Foil (Malaysia))においてキャリア付き極薄銅箔増産設備の設置作業が完了したもので、同社における生産能力は現行の180万m2から240万m2にアップ。トータル生産能力は330万m2体制から390万m2体制となる。

FPD/PCB NEWS～12月3日

出光興産 中国成都市に有機EL材料工場を建設

　出光興産は、中国成都市に有機EL材料工場を建設すると発表した。

　敷地面積14,600m2に年産能力12トンの新工場を建設する。近く着工し、2019年度第4四半期の稼働を予定している。今回の中国工場は日本、韓国に次ぐ第三の製造拠点。