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FPD/PCB NEWS～1月6日
 

東京都交通局 都営バス浅草エリアでAI翻訳透明ディスプレイ導入実証を開始
　東京都交通局は、訪日外国人利用者が多い浅草エリアに停留所がある都営バス路線でAI翻訳透明ディスプレイの導入実証を実施する。

　運転席周辺に透明ディスプレイを設置し、多様な利用者とのコミュニケーションにおける有効性・利便性を検証する。運行期間は1月15～29日。

FPD/PCB NEWS～12月24日
 

立命館とSCREEN 連携・協力協定を締結

　立命館とSCREENホールディングスは12月24日、連携・協力に関する協定を締結した。「人」や「技術」を世代を超えて自在につなげることで、新たな価値の創出と地球規模の社会課題解決に向けたソリューションの創出を志向してさまざまな施策を実施することを目指す。

　連携内容は①次世代を切り開くテクノロジーにかかる研究プロジェクトの実施、②持続可能な社会をリードする人材育成を企図した実践教育プログラムの実施、③将来社会を見越したキャリア形成に資するリスキリングやリカレント教育に関する事項、④地域社会に貢献する協力的活動の実施の4点。

FPD/PCB NEWS～12月23日
 

ロームとTata Electronics 半導体ビジネスで戦略的パートナーシップを締結

　ロームとTata Electronicsは、インド・世界市場向けの半導体製造に関する戦略的パートナーシップを締結した。

　まずは、Tata Electronicsの後工程技術とロームのデバイス技術の融合により、インドでのパワー半導体製造体制を構築。さらに、販売チャネルやネットワークを融合し、インド市場において事業機会を共同創出することで、顧客に付加価値の高いソリューションを提供する。

　パートナーシップの第一弾として、ロームがインドで開発・設計した「車載向け100V耐圧, 300A Nch Si MOSFETのTOLLパッケージ品」をTata Electronicsが製造、組立、検査し、来年中に量産出荷する予定。さらに、将来的には高付加価値パッケージの共同開発も検討する。

FPD/PCB NEWS～12月22日
 

東レ 次世代半導体向け微細・高密度配線用感光性ポリイミドシートを開発
　東レは、半導体製造工程で使用されるガラスコア基板向けとして再配線層の微細加工と貫通ビア電極(TGV)の樹脂充填を同時に実現するネガ型感光性ポリイミドシートを開発したと発表した。CuをコンフォーマルめっきしたTGVにボイドレスで樹脂を充填でき、プロセス短縮とコスト低減に寄与する。現在、サンプル出荷中で、2026年度の量産開始を目指す。

　開発したポリイミドシートはフォトリソグラフィ加工による微細配線形成が可能で、さらにTGVを樹脂で充填することでCuめっきプロセスコストを大幅に削減。また、独自のポリイミド設計と光架橋反応制御技術により弾性率を従来比約2/3に低減し、熱応力によるガラス割れを抑制した。さらに、10μmΦ以下の微細ビア加工に対応し、TGVの壁側のみCuめっきを施すコンフォーマルめっきとの組み合わせで低コスト化を実現する。

FPD/PCB NEWS～12月19日
 

TOPPAN 新潟工場にFC-BGA基板の新製造ラインを導入
　TOPPANは、高密度半導体パッケージのFC-BGA(Flip Chip Ball Grid Array)基板の生産拠点である新潟工場(新潟県新発田市)に新たな製造ラインを構築、2026年1月から稼働を開始すると発表した。

　新製造ラインでは、AI・データセンター向け先端半導体に求められる高速伝送や大型・高多層のハイエンド製品への対応を強化。新製造ラインの稼働により、新潟工場でのFC-BGA基板生産能力は2022年度前半期対比2倍となる。

FPD/PCB NEWS～12月18日
 

長瀬産業と日通 インド・ドレラ地区への半導体材料供給に関する覚書を締結

　長瀬産業と日本通運は、インド・ドレラ地区への半導体前工程向け半導体材料の供給に関する取り組みに関する覚書を締結した。

　両社は急速に半導体工場への投資が進むドレラ地区で半導体サプライチェーンの構築と現地顧客との関係強化を推進し、インド国内の半導体産業の発展に貢献する考え。

FPD/PCB NEWS～12月17日
 

SCREEN 米ニューヨーク州に半導体製造プロセスの海外開発拠点を開設
　SCREENホールディングスは、米国ニューヨーク州に半導体製造装置の研究開発拠点「SCREEN Advanced Technology Center of America,LLC(ATCA)」を設立したと発表した。

　ニューヨーク州で最先端の半導体研究施設を運営するNY Creates(NYCR)と提携し、北米で最も進んだ非営利半導体関連研究開発センターである同社の施設「Albany NanoTech Complex」内に、研究開発拠点「ATCA」を設立。ATCAは929m2のクリーンルームと462m2のオフィススペースからなり、SCREENはNYCRが所有するクリーンルーム内に半導体製造装置を設置し、最先端デバイスの特性評価を行うことで次世代プロセスの開発を加速するとともに、顧客、コンソーシアム、大学・研究機関、サプライヤー、同施設に入居する世界的に有名な他企業など幅広いステークホルダーと協業する機会拡充を図る。

FPD/PCB NEWS～12月16日
 

TOPPAN 石川工場に次世代半導体パッケージのパイロットラインを導入
　TOPPANは、2023年に買収した石川工場(石川県能美市)に次世代半導体パッケージの研究開発パイロットラインを導入し、2026年7月から稼働すると発表した。

　導入するパイロットラインでは、大型ガラス基板を用いたインターポーザーをはじめ、ガラスコア、有機RDLインターポーザーなど次世代半導体パッケージに求められる部材を研究開発し、将来の量産化に向けた技術の検証を進める。

FPD/PCB NEWS～12月15日
 

富士フイルム 感光性絶縁膜材料の新ブランド「ZEMATES」をリリース

　富士フイルムは、半導体の後工程向けに使用されるポリイミドを中心とした感光性絶縁膜材料の新ブランド「ZEMATES」をリリースすると発表した。

　ZEMATESは、再配線層(RDL)用・保護膜層用の液型ポリイミド、再配線層用のフィルム型ポリイミド、保護膜層用のPBO(ポリベンゾオキサゾール)をラインアップ。これらの製品は、半導体製造のパッケージング工程における絶縁層材料としてパワー半導体から高性能AI半導体まで幅広い領域に使われる。

　今後、液型ポリイミドを中心にさらなる拡販を進めるとともに、精密塗布技術を活用して開発したフィルム型ポリイミドを早期に製品化し、2030年度までに感光性絶縁膜材料の売上高を2024年度比5倍に拡大させることを目指す。

FPD/PCB NEWS～12月12日
 

ニコン 貼り合わせ工程で高い重ね合わせ精度を実現するアライメントステーションを開発
　ニコンは露光プロセス前のウェハーを計測し、その補正値を露光装置に反映させることで高い重ね合わせ精度を実現するアライメントステーション「Litho Booster 1000」を開発、2026年後半に発売すると発表した。

　アライメントステーションは自社製あるいは他社製の半導体露光装置に対応する装置で、同社は2018年から市場に投入。新開発したLitho Booster 1000は高い生産性を維持しつつ、より高精度な多点かつ絶対値計測により歩留まり向上を目指す。

FPD/PCB NEWS～12月10日
 

SCREENセミコンダクターソリューションズ 世界最高解像度の直接描画露光装置を発売

　SCREENセミコンダクターソリューションズは、先端半導体パッケージに対応する直接描画露光装置「DW-3100」を開発、12月に販売を開始すると発表した。

　DW-3100は従来モデル「DW-3000」と同様、独自開発のGLV(Grating Light Valve)技術による高精細かつ生産性の高いマスクレス露光が可能で、世界最高水準となる1μm以下の解像度を実現。加えて、独自の画像処理による補正技術を搭載し、ウェーハの反り、ゆがみ、チップの位置ズレを認識。これにより、ウェーハやチップごとに最適な露光が可能になる。

FPD/PCB NEWS～12月8日
 

AGC 化学強化用特殊ガラス事業から撤退

　AGCは、化学強化用特殊ガラス事業から撤退すると発表した。

　同社の化学強化用特殊ガラス「Dragontrailシリーズ」はスマートフォンやタブレットなどの電子機器用カバーガラスなどに使用されているが、近年、市場価格の下落や受注の伸び悩みにより業績が悪化。今後も収益性の回復が困難と判断した。2026年第3四半期に高砂事業所(兵庫県高砂市)での生産を終了する予定。

FPD/PCB NEWS～12月4日
 

中電工業、中国電力、YKK AP
ペロブスカイト太陽電池を用いた建材一体型太陽光発電を実証実験

　中電工業、中国電力、YKK APは、ペロブスカイト太陽電池を用いた建材一体型太陽光発電(BIPV：Building Integrated Photovoltaics)の実証実験を開始した。

　中電工業が地域の未来を共に創るフィールドとして4月から広島市南区出汐で展開する地域交流広場「ヤマヤマミタ」に、YKK APが開発する建材一体型太陽光発電の実証実験ハウス「HIROSHIMA ZERO BOX」を設置。ペロブスカイト太陽電池を内窓に組み込んだ建材一体型太陽光発電に加え、さまざまな太陽電池を設置し、発電した電気はハウス内の照明や空調に活用する。

FPD/PCB NEWS～12月2日
 

富士紡ホールディングス 研磨材製造設備を増強

　富士紡ホールディングスは、連結子会社であるフジボウ愛媛が研磨剤製造設備を増強すると発表した。投資額は約87億円。

　フジボウ愛媛本社壬生川工場(愛媛県西条市)の敷地に新たな建屋を建設し、研磨材製品であるソフトパッド製造ラインを増設する。完成は2028年度下期の予定。