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FPD/PCB NEWS〜7月15日
 

富士フイルム 有機フッ素化合物PFASを使わないネガ型ArF液浸レジストを開発

 富士フイルムは、先端半導体の製造プロセスに用いられる環境配慮型材料として環境や生態系への影響が懸念される有機フッ素化合物PFASを一切使わないネガ型ArF液浸レジストを開発したと発表した。

 開発したPFASフリーのArF液浸レジストはネガ型のArF液浸露光向けのフォトレジスト。先端半導体の国際研究機関であるimecとともに性能を評価した結果、車載や産業用半導体をはじめ幅広く使われる28nm世代の金属配線を高い歩留まりで形成できることを実証した。今後、ユーザーでの評価を経て早期販売を目指す。

FPD/PCB NEWS〜7月14日
 

東北大、東京理科大 Cuナノ粒子触媒の原子レベルでの電荷状態を制御

 東京理科大学研究推進機構総合研究院の西原寛嘱託教授、伊藤実祐氏(2024年度修士課程修了)、福居直哉プロジェクト研究員、高田健司プロジェクト研究員、前田啓明嘱託講師らの研究グループは、単一相内におけるベンゼンヘキサチオール(BHT)と金属イオン 東北大学多元物質科学研究所の根岸雄一教授、川脇徳久准教授、Sourav Biswas助教、同大学院理学研究科の神山真帆大学院生、東京理科大学大学院理学研究科修士課程の新行内大和大学院生(研究当時)、尾上雅季氏、米国ヴァンダービルト大学のDe-en Jiang教授らの共同研究グループは、粒径約1nmの極微細なCuナノクラスター(NC)「Cu23NC」を精密合成することに成功した。

 このナノクラスターは、これまで触媒構造を不安定化させると考えられていた0価のCuを含みながらも、独自の構造設計によって高い安定性を確保。CO2還元反応で優れた触媒性能を発揮することが確認された。

FPD/PCB NEWS〜7月10日
 

東京理科大 ヘテロ金属配位ナノシートのインク化技術を確立

 東京理科大学研究推進機構総合研究院の西原寛嘱託教授、伊藤実祐氏(2024年度修士課程修了)、福居直哉プロジェクト研究員、高田健司プロジェクト研究員、前田啓明嘱託講師らの研究グループは、単一相内におけるベンゼンヘキサチオール(BHT)と金属イオンのモル比を制御することにより配位ナノシートの構造を制御し、さらにそれらをインク化することに成功した。印刷技術による配位ナノシートの大量生産や基板への直接塗布が可能となり、次世代のフレキシブル電子デバイス、水素製造触媒、センサー材料など幅広い用途への活用が期待される。

 配位ナノシートとは、金属イオンと平面有機分子の配位結合によって形成される二次元高分子。分子設計の自由度が高く、電子的・化学的に特異な性質を有することから、幅広い用途への展開が期待される。

 今回、単一相内におけるBHTと金属イオンのモル比を制御することにより、多孔性構造のNiDT(=Ni3BHT2)および非多孔性構造のNiBHT(=Ni3BHT)のコロイド溶液の選択的合成に成功。これらのコロイド溶液を電極上に被覆したところ、いずれも実際に水素発生反応に用いる電極触媒として機能し、NiDTの方がNiBHTよりも高い触媒活性を示した。

FPD/PCB NEWS〜7月9日
 

東京理科大と高輝度光科学研究センター 高品質単結晶によりIGZOの本質的な電子状態を解明


 東京理科大学先進工学部物理工学科の芝田悟朗助教(研究当時、現日本原子力研究開発機構)、齋藤智彦教授、宮川宣明教授、高輝度光科学研究センター分光・イメージング推進室光電子分光計測チームの保井晃主幹研究員らの共同研究グループは、硬X線光電子分光法(HAXPES)によりInGaZnO4(IGZO)単結晶の電子状態を解析し、結晶中の酸素欠陥がIn原子の周囲に偏って存在していることを明らかにした。また、バンドギャップ内に形成されるサブギャップ状態が酸素欠陥に加え、単結晶やアモルファスなどの結晶性と深く関連していることを見出した。

 大型放射光施設SPring-8のBL09XU(一部BL47XU)におけるHAXPES測定によりAs-grown試料(作製したままの酸素欠陥がある結晶)とAnnealed試料(As-grown試料を酸素雰囲気下でアニールして酸素欠陥を埋めた結晶)の電子状態を評価した結果、As-grown試料内の酸素欠陥がIn原子周辺に優先的に形成されることを発見した。また、酸素アニール後もヒドロキシ基(−OH)による結合が存在していることを確認。伝導帯下端近傍のサブギャップ状態は、As-grown試料でのみ明確にみられた。

 一方、アモルファス試料で顕著に観測される価電子帯上端近傍のサブギャップ状態はAs-grown、Annealed試料ともほとんど観測されなかった。これらの結果から、価電子帯上端近傍のサブギャップ状態の形成には、結晶性の低下が重要な役割を果たしていることが示唆される。

FPD/PCB NEWS〜7月8日
 

積水化学 先端半導体製造における超純水用配管のPFASフリー化にめど

 積水化学工業は、先端半導体製造における超純水用配管材に有機フッ素化合物を含まないPFAS(通称ピ-ファス)フリー化技術の確立にめどが立ったため、顧客への提案を本格化すると発表した。

 PFASは自然界で分解されにくく、人体や生態系への影響が懸念されている有機フッ素化合物(ペルフルオロアルキル化合物およびポリフルオロアルキル化合物)の総称。PFASのうち、PFOA(ペルフルオロオクタン酸)およびPFOS(ペルフルオロオクタンスルホン酸)の製造・輸入はすでに禁止されているが、フッ素樹脂材料の超純水用パイプ・継手に使用されているPVDF、PTFEなどは国内では規制対象外となっている。

 積水化学は、1984年に超純水を輸送する硬質塩化ビニル製配管資材「エスロンクリーンパイプ」を発売。PFASの観点でフッ素樹脂に替わる低溶出な新素材として特殊オレフィン樹脂配管材を開発し、2022年11月より栗田工業と共同で実際の超純水製造装置を用いた実証を進めてきた。この特殊オレフィン樹脂配管材は、従来のフッ素樹脂系配管材に比べ製造時のCO2排出量を約80%削減できる。

FPD/PCB NEWS〜7月7日
 

JX金属 CVD・ALD材料生産設備増強が完了

 JX金属は、東邦チタニウム茅ヶ崎工場敷地内のCVD・ALD材料生産設備増強が完了し、フル操業を開始したと発表した。

 さらに、茨城事業所(日立地区)でも生産設備導入を進めており、今後見込まれる一層の需要増大に対応する。

FPD/PCB NEWS〜7月5日
 

東大 陰イオンと酸性という相反する性質を同時に示す有機分子を開発

 東京大学大学院工学系研究科の野崎京子教授、岩崎孝紀准教授(研究当時、現九州大学大学院工学研究院教授、東京大学大学院工学系研究科客員研究員)、萬代遼大学院生の研究グループは、陰イオンでありながら強い酸性を示す分子を開発、これを遷移金属触媒と組み合わせることで多機能触媒を簡便に合成することに成功した。

 陰イオンは電子が余っている状態であり、塩基性(=電子を与える性質)を示す。一方で、電子を引き抜く性質をもつ酸性分子は本質的に陰イオンとは相容れない。

 今回の研究では、ホウ素原子に着目した分子設計により強い酸性を示す安定陰イオンを合成。この分子を正電荷をもつ遷移金属触媒の対アニオンに用いることで、対アニオンの酸性を生かした触媒システムを構築した。

FPD/PCB NEWS〜7月2日
 

早大 ナノ多孔体の結晶性を制御する合成方法を開発

 早稲田大学理工学術院の松野敬成講師らは、酸化鉄ナノ多孔体の結晶子サイズを制御する新しい合成方法を開発した。鋳型となる多孔体の内部で前駆体の塩化鉄を気相拡散させ、鋳型中で酸素と反応させることで結晶が成長し、単結晶性ナノ多孔体が得られることを見出した。

 酸化鉄の一種であるあるα-Fe2O3について細孔構造・結晶子サイズを制御し、従来の微結晶からなるナノ多孔体よりも触媒活性や熱安定性が高いことを確認した。

FPD/PCB NEWS〜6月27日
 

リガク 半導体プロセス・コントロール機器の生産能力を増強

 リガクは、大阪府高槻市の自社工場と山梨県韮崎市の協力会社において半導体プロセス・コントロール機器の生産能力を増強した。

 今回の拡張により、組立・検査エリアの面積は約2倍に拡大。先日完成した山梨工場のX線の重要部品生産能力増強と合わせ、半導体プロセス・コントロール機器全体で2025年第4四半期には前年同期比約50%の能力増(台数ベース)になる見込み。さらに、2027年までに50%増強(2024年第4四半期比)する方針。

FPD/PCB NEWS〜6月26日
 

日立製作所 製造ライン立ち上げと歩留まり向上を支援するプロセスインフォマティクス技術を開発

 日立製作所は、日立ハイテクと共同で最適な製造プロセス探索を支援する「製造プロセス改善ソリューション」を進化させる新技術として、製造途中で得られる計測データを用いて高精度な性能を予測し製造ライン立ち上げと歩留まり向上を支援するプロセスインフォマティクス技術を開発した。

 この技術では、中間工程品のSEM画像データから抽出した構造特徴量を用いて性能を予測し、その結果を製造情報へフィードバックする。従来は製造時に設定した情報を基に性能を予測していたが、中間工程品の構造特徴量を活用することで製品性能との相関性が高まり、高精度な予測を実現。今回、リチウムイオン電池の試作ラインを用いた検証において限られたデータでも従来よりも高精度な性能予測ができることを実証した。

FPD/PCB NEWS〜6月25日
 

東大 単一の高分子をナノサイズの反応容器として用いて高分子を合成

 東京大学大学院工学系研究科の郭香源大学院生、同大学生産技術研究所の張典特任助教、吉江尚子教授、中川慎太郎講師の研究グループは、内部で重合反応による高分子合成が可能なナノスケールの反応容器「分子フラスコ」を開発した。

 ボトルブラシのような形をした高分子であるボトルブラシ高分子の「芯」の周りの空間を外部から孤立した反応場として使用。ボトルブラシ高分子の芯の間に強い見かけ上の反発力が働くことを利用し、芯の近傍で重合反応を行い高分子を生成した。この分子フラスコは少なくとも二種類の機構が全く異なる重合反応に適用可能で、これまで重合反応の制御が困難だった共役系高分子など、機能性高分子の精密合成における有用なツールになると期待される。

FPD/PCB NEWS〜6月23日
 

住友ゴム 3Dプリンターで作れるゴム材料を開発

 住友ゴム工業は、3Dプリンターで加工できるゴム材料を開発したと発表した。高い復元性と繰り返しの圧縮にも強いゴム材料を開発し、3Dプリンターで加工できるようにした。

 長時間かつ高温で圧縮負荷をかけた場合でも高い復元性を発揮するとともに、2000万回の繰り返し圧縮試験にも耐える高い圧縮耐久性を実現。3Dプリンターで主流の樹脂では作れなかった弾力性、耐衝撃性、柔軟で滑りにくいなどゴムの特性を活かした製品が作れるようになる。

FPD/PCB NEWS〜6月20日
 

丸文 半導体レーザーを用いたレーザー乾燥設備を提案

 丸文は、独Laserlineの半導体レーザーを用いた高効率乾燥技術を搭載したレーザー乾燥設備を提案すると発表した。電気自動車用バッテリ電極をはじめ、プリンテッドエレクトロニクスや各種コーティング材の乾燥プロセスにおいて生産性と品質の向上・エネルギー削減が実現するとしている。

 Laserlineの半導体レーザーを用いた乾燥技術は、エネルギーを必要な箇所にピンポイントかつ高密度に照射可能で、とくに近赤外域の波長は多くのコーティング材に効率良く吸収され内部から迅速な乾燥を促進されるため、乾燥時間を劇的に短縮。従来と比較した場合、製造ラインにおいて最大50%のライン長短縮を実現した事例もある。

 さらに、レーザー出力は精密に制御可能で、材料特性やプロセス要件に合わせて最適なエネルギー量を正確に供給。特殊な光学系により、照射エリア全体に均一なエネルギー分布を作り出すことができ、乾燥ムラが防止できる。

FPD/PCB NEWS〜6月19日
 

大日本印刷 2,500mm幅対応のコーティング装置の稼働により光学フィルム生産能力を15%向上


▲広幅コーティング装置を新たに増設した三原工場
 大日本印刷は、9月に三原工場(広島県)で2,500mm幅の光学機能性フィルムコーティング装置を稼働すると発表した。従来に比べ生産能力が面積ベースで15%以上アップする。

 この結果、面積ベースで2025〜2030年の年平均成長率約6%の拡大が見込まれる65型以上の大型テレビ向け光学機能性フィルムの需要に対応。今後、中国をはじめとする各国・地域の偏光板メーカーへ光学機能性フィルムの提供を拡大し、2026年度に年間約1,100億円の売上を目指す。

FPD/PCB NEWS〜6月18日
 

東大など カーボンコートモスアイ構造による超広帯域な光吸収材料を開発

 東京大学大学院理学系研究科の小西邦昭准教授、University of Eastern Finland(フィンランド)、State Research Institute Center for Physical Sciences and Technology(リトアニア)の研究グループは、シリコンで作製したモスアイ構造に厚さ100nmのカーボン薄膜をコートすることで1〜1200THzと極めて広い周波数領域において98%以上の吸収率を示す人工材料を開発した。

 小西研究室ではこれまでレーザー加工によって作製されるテラヘルツ領域での無反射モスアイ構造を開発。今回、広帯域光吸収材料を人工構造で実現するため、モスアイ構造の表面を厚さ100nmの薄いカーボン材料でコートすることにより、テラヘルツから深紫外に及ぶ超広帯域な完全光吸収特性を示すことを明らかにした。

FPD/PCB NEWS〜6月17日
 

浜松ホトニクス 本社工場内に光半導体製造を担う新棟が完成し稼働

 浜松ホトニクスは、本社工場(浜松市中央区市野町)に建設していた光半導体製造(前工程)新棟が完成、12月より稼働すると発表した。

 新棟建設により、生産スペースを従来の約2倍に拡張。また、従来の直径6インチシリコンウエハー生産ラインに加え、新棟に直径8インチウエハー対応の製造ラインを採用することで、生産継続性を担保するとともに生産効率向上やコストダウンを図る。

FPD/PCB NEWS〜6月16日
 

九州工大など 自己修復とリサイクルが可能な光学樹脂を開発

 九州工業大学大学院工学研究院の吉田嘉晃准教授、フランス・ロレーヌ大学のDimitrios Meimaroglou准教授らの共同研究グループは、ポリジチオウレタン(PDTU)樹脂を用いて常温常圧で傷や破断が自然に修復するプラスチックフィルムを開発した。また、そのプラスチックフィルムを加熱することで原料に分解し、分解した原料からプラスチックフィルムを再生することに成功した。

 スマートフォンのディスプレイやメガネレンズの表面の傷が自然に治る保護フィルムなどへの応用が期待できるほか、それらを廃棄する際、熱で簡単に分解してリサイクルすることができるため、プラスチックごみの削減や資源循環に貢献する。

FPD/PCB NEWS〜6月13日
 

東大 ガラスなどの加工が難しい材料を従来の100万倍高速で精密加工できる手法を開発

 東京大学大学院工学系研究科の伊藤佑介講師らとAGCの研究グループは、従来の100万倍高速かつ超精密でガラスなどの透明材料を加工できる手法を開発した。

 時間・空間分布を制御した光を照射することにより、ピコ秒という極短時間のみ物性を劇的に変化させて超高速かつ超精密加工を実現。この加工は、従来のフェムト秒レーザーよりも4桁低い出力のレーザーによって実現できるため、加工装置の低価格化や消費エネルギーの大幅な削減も期待できる。

FPD/PCB NEWS〜6月12日
 

積水化学と積水ソーラーフィルム 神戸空港でフィルム型ペロブスカイト太陽電池の実証実験


 積水化学工業およびフィルム型ペロブスカイト太陽電池の製品設計・製造・販売を担う積水ソーラーフィルムは神戸市、関西エアポート神戸と連携し、神戸空港の制限区域内でフィルム型ペロブスカイト太陽電池の実証実験を開始する。空港制限区域内におけるフィルム型ペロブスカイト太陽電池の設置は国内で初めて。

 神戸空港制限区域内の緑地帯にフィルム型ペロブスカイト太陽電池約50m2を防草シート上に設置し、空港特有の耐風性能など安全検証ほか各種検証を行う。実証期間は2025年6月から2027年3月まで。

FPD/PCB NEWS〜6月10日
 

宇部エクシモ 高純度シリカ系粒子の大粒径タイプを開発


 宇部エクシモは、大粒径タイプ(径300μm)の高純度シリカ系粒子「ハイプレシカHS」を開発したと発表した。

 ハイプレシカは高純度、真球形状、シャープな粒径分布が特徴で、おもにLCD、有機ELディスプレイ、センサーなどのギャップコントロール用スペーサーとして使用されている。今回、従来ラインナップの上限を超える大粒径の要望にも応じるため、80〜300μmの粒子を開発。粒子の弾性はガラス相当の硬さから汎用樹脂粒子を上回る柔軟性まで調整可能なほか、遮光性の付与(黒色化)など用途に応じたカスタマイズもできる。

FPD/PCB NEWS〜6月6日
 

東大と奈良先端科技大 結晶化酸化物半導体形成技術を開発しゲートオールアラウンド型酸化物トランジスタを開発


▲開発したトランジスタの構造と断面写真
 東京大学生産技術研究所の小林正治准教授と奈良先端科学技術大学院大学先端科学技術研究科物質創成科学領域の浦岡行治教授、高橋崇典助教らによる共同研究グループは、原子層堆積法を用いて結晶化した酸化物半導体を形成する技術を開発、トランジスタの高性能化と高信頼性化を実現した。

 さらに、同技術を用いてゲートオールアラウンド型酸化物半導体トランジスタの開発に成功した。

FPD/PCB NEWS〜6月5日
 

東京理科大 色素増感型太陽電池を応用した新しい光電子デバイスを開発

 東京理科大学先進工学部電子システム工学科の生野孝准教授、同大学院先進工学研究科電子システム工学専攻の小松裕明氏(博士課程3年)、細田乃梨花氏(2024年度修士課程修了)の研究グループは、色素増感型太陽電池を応用した新しい光電子デバイスを開発した。

 開発した素子は人間の脳内に存在するシナプスを模倣した特性を示すもので、外部からの光刺激に応じて出力特性が過去の情報を保持しながら穏やかに変化する。さらに、このデバイスを物理現象を計算資源として用いる物理リザバーコンピューティングのリザバー層として活用することで、入力される光の色の違いや人間の動きの違いを分類できることを実証した。この成果は自動運転、監視システム、スマート農業などに不可欠な次世代マシンビジョン技術の発展につながると期待される。

FPD/PCB NEWS〜6月4日
 

三井化学 NF3事業から撤退

 三井化学は、100%子会社である下関三井化学で製造している三フッ化窒素(NF3)事業からの撤退すると発表した。2026年3月末で生産を停止し、同年内に販売を終了する予定。

FPD/PCB NEWS〜6月2日
 

東大 次世代半導体ガラス基板を微細レーザー加工

 東京大学は、半導体基板用ガラスへの極微細レーザー穴開け加工技術を開発した。

 用いたガラス基板はAGCのEN-A1で、次世代半導体製造後工程に用いられる候補材料のひとつ。開発した手法では、深紫外領域の超短パルスレーザーを用いて直径10μm以下、アスペクト比が20:1程度の微細な穴開け加工を実現した。