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FPD/PCB NEWS～8月21日
 

JNCと日本材料技研 ダブルデッカー型シルセスキオキサンに関するライセンス契約を締結

　JNCは、日本材料技研とダブルデッカー型シルセスキオキサンおよびこれを用いた低誘電・高耐熱樹脂に関してライセンス契約を締結しと発表した。JNCは日本材料技研にこのモノマーなどの製造・販売に関する実施権を許諾する。

　ライセンス対象は、JNCが独自開発したダブルデッカー型シルセスキオキサンを基本構造とするモノマーおよびこれを用いたポリイミド樹脂やエポキシ樹脂など。このモノマーは二官能性であるため、ポリマーの主鎖にかご型シルセスキオキサンを組み込むことができ、半導体封止樹脂やポリイミド樹脂のさらなる低誘電・高耐熱化につながることが期待される。

FPD/PCB NEWS～8月20日
 

JSR 事業創出を加速させるための投資子会社を設立

　JSRはデジタル技術を活用した事業創出を加速するため、投資子会社(合同会社)を設立すると発表した。具体的には、デジタル技術を中心とするスタートアップへの投資をグローバルに行う新会社「JSR Active Innovation Fund合同会社」を10月1日付で設立する。同社の投資活動は当初30億円規模からスタートし、最大100億円までを想定している。

　JSR Active Innovation Fund合同会社を通じたさらなる戦略的投資により、新たな事業創出を加速させ、スタートアップが生み出す革新的な技術・事業モデルとJSRがこれまで培ってきた知見を組み合わせることにより社会に新しい価値を提供する考え。

FPD/PCB NEWS～8月14日
 

ジャパンディスプレイ 第3四半期中に債務超過解消

　ジャパンディスプレイは2019年度第１四半期に517億円の事業構造善費用を計上したため四半期純損失が833億円となり、772億円の債務超過に陥ったと発表した。しかしながら、Suwa Investment Holdingsによる資本注入、INCJによるリファイナンスに向けた協議は若干の遅れが生じているものの順調に推移。第3四半期中には自己資本が874億円となり、債務超過を解消する見込みとしている。

FPD/PCB NEWS～8月9日
 

JNC 金バンプ加工などの電子部品事業から撤退

　JNCは、金バンプ加工などを含む加工品事業から撤退すると発表した。ユーザーと生産スケジュールを調整のうえ、2020年3月末で製品出荷を終了する予定。

FPD/PCB NEWS～8月8日
 

ジャパンディスプレイ INCJから200億円を追加借入

　ジャパンディスプレイは、INCJと新たに短期借入契約としての金銭消費貸借契約を締結したと発表した。ブリッジ・ローンおよび金銭消費貸借契約による借入総額は、4月19日に実行された200億円と合わせ400億円となる。

FPD/PCB NEWS～8月7日
 

大日本印刷 バリアフィルムの用途を拡大しディスプレイにも使用可能に

　大日本印刷は、透明で水蒸気と酸素に対するバリア性に優れたフィルム「DNP透明蒸着フィルムIB-Film」のバリア性を包装用以上に高めるとともに、フィルムの層構成を工夫し機械適性や光学特性を高めることによりディスプレイなどにも使用可能な基材としても販売すると発表した。

　バリアフィルムの層構成を工夫し基材を厚くすることによって取り扱いやすくした。また、フィルムの表面を光学特性をコントロールしたマット(ツヤ消し)仕上げにするなど産業用途向けに改良した。ディスプレイのほか、各種センサーやIoT機器に内蔵されるFPCの電極保護シートなど、さまざまな産業用途向けに販売する。
 

ジャパンディスプレイ 中国ファンドと資金支援契約を締結

　ジャパンディスプレイは、中国ファンドなどと最大800億円の資金支援に関する正式契約を結んだと発表した。

　支援の前提条件として、①中国政府当局からの介入がない、②米Appleから製品購入の大幅削減の通知を受けていない、③株価の終値が30円以下になったことがない、を盛り込んだ。

FPD/PCB NEWS～7月29日
 

東レ 車載ディスプレイ用メタルメッシュ型感光性導電材料を量産

　東レは、車載用ディスプレイ向けとして大型化や曲面化が可能な感光性導電材料「RAYBRID」の本格量産を開始したと発表した。すでに一部のディスプレイモジュールに量産採用されたという。
　今回の感光性導電材料はAg粒子を分散させたタイプで、2～4μmというファイン配線が形成できる。従来のITO電極に比べ低抵抗であるため、メタルメッシュ電極に用いることにより肉眼では電極が見えず、視認性の高い大型ディスプレイが実現する。また、メタルメッシュ電極形成時に引き回し配線を一括形成できるため、トータルプロセスを簡便化することができる。

　さらに、屈曲性に優れているため、同社の透明ポリイミドをフィルム基板に組み合わることにより、薄くかつ軽いフレキシブルタッチセンサーに応用でき、曲面ディスプレイへの適用が可能となる。

FPD/PCB NEWS～7月26日
 

ジャパンディスプレイ コミットメントライン契約期間を延長

　ジャパンディスプレイは、INCJによる連帯保証付で三井住友銀行、みずほ銀行、三井住友信託銀行と締結している2018年8月3日付コミットメントライン契約が8月7日に期間満了を迎えるため、コミットメントライン契約期間を延長すると発表した。コミットメント枠は1,070億円で、12月30日に満了日を延長する。

FPD/PCB NEWS～7月25日
 

日立化成 日立化成商事の保有全株式を新興電気に譲渡

　日立化成は、連結子会社の日立化成商事の日立化成グループ向け材料調達事業を日立化成に吸収分割した後、日立化成が保有する日立化成商事の全株式を新興電気に譲渡すると発表した。

　日立化成商事は現在、日立化成グループ向け材料調達事業と、日立化成グループ以外の材料・製造装置販売事業を行っている。今回、日立化成商事の日立化成グループ向け材料調達事業を日立化成が承継し、日立化成グループ以外の材料・製造装置販売事業を新興電気へ譲渡することにした。

FPD/PCB NEWS～7月24日
 

日立ハイテク 茨城県ひたちなか市に半導体製造装置・解析装置の新工場を建設

　日立ハイテクノロジーズは半導体製造装置・解析装置の開発・生産能力を強化するため、茨城県ひたちなか市に新工場を建設すると発表した。

　新工場は地上6階建て、延床面積約5万m2。11月に着工し、2021年2月の竣工を予定している。総投資額は約300億円。

FPD/PCB NEWS～7月22日
 

東大とAGC 東京大学国際オープンイノベーション機構を活用した共同研究を開始

　東京大学とAGCは、東京大学国際オープンイノベーション機構で初めてとなる大型共同研究プロジェクトを開始すると発表した。8月より新規事業創出を目的とした産学共同研究を開始する。

　東京大学は2018年12月、基礎研究領域における研究成果の事業化を目的として東京大学国際オープンイノベーション機構を開設。一方、東京大学とAGCはガラス分野では建築用素材の可能性を追求するための寄付講座や、ガラス加工を中心とした先端技術を創出するための社会連携講座を開設してきた。

　今回、東京大学の研究成果展開とAGCの新規事業創出を目的として両者の研究開発力を結集し、東京大学国際オープンイノベーション機構を活用した共同研究を開始する。さらに、事業競争力を強化するため、技術成果や知的財産権の取扱いに関しこれまでの産学連携の枠組みを超えた共同研究契約を締結。これにともない、東京大学工学部浅野キャンパスに共同研究スペースを設立するとともに、AGCから共同研究員を派遣し、組織対組織の連携を進めていく。

FPD/PCB NEWS～7月16日
 

JNC石油化学と関西学院大 超高色純度の有機ELD用青色発光材料を開発

　関西学院大学の畠山琢次教授とJNC石油化学は、量子ドットやLEDを超える色純度を有する有機ELディスプレイ用青色発光材料を開発した。

　発光分子の適切な位置に二つのホウ素と四つの窒素を導入し、共鳴効果を重ね合わせることにより、発光スペクトルの広幅化の原因である伸縮振動を抑制。窒化ガリウム系LEDやカドミウム系量子ドットを超える色純度を持つ有機系青色発光材料(ν-DABNA)を開発した。

FPD/PCB NEWS～7月12日
 

ジャパンディスプレイ 当初計画通り800億円調達にメド

　ジャパンディスプレイ(JDI)は当初計画通り、最大800億円の金融支援が受けられるとの見通しを発表した。117億円が不足していたが、中国ファンド「Harvest Group」から出資額を増額する連絡があった。

　Harvestが出資額を約525億円から約633億円に増額。このう米Apple Computerが約106億円を負担する。これ以外は香港のファンドOasys Managementが出資する。

FPD/PCB NEWS～7月10日
 

東京エレクトロン 米BRIDGと次世代プロセス・装置・デバイスの開発で提携

　東京エレクトロンは、米フロリダ州の非営利官民パートナーシップであるBRIDGと製造装置やプロセス技術の開発で提携したと発表した。

　BRIDGは生産プロセス技術、R&D、200mmマイクロエレクトロニクス製造を扱う約1万m2の多目的製造施設(クリーンルーム機能をもつ研究開発・製造スペース約5,600m2を含む)を保有し、航空宇宙・防衛産業やIoT/AI革命に向けたシステム微細化、デバイス統合、ハードウエアセキュリティ、製品開発などを行っている。今回のパートナーシップでは、BRIDGの施設で東京エレクトロンがBRIDGの装置を利用して新しい技術や装置の開発と実証を行うほか、200mmプロセス技術を次のレベルに高める活動に取り組む。

FPD/PCB NEWS～7月2日
 

田中貴金属工業 めっき装置事業を統合

　田中貴金属工業は、グループ会社の日本エレクトロプレイティング・エンジニヤースのめっき装置事業部門を同じくグループ会社の三友セミコンエンジニアリングに継承し事業統合すると発表した。

FPD/PCB NEWS～7月1日
 

住友化学と仏イゾルグ 有機光ダイオードの開発で提携

　住友化学と仏イゾルグ社は、有機光ダイオード(OPD)を用いたスマートフォン用指紋センサー・有機CMOSイメージセンサーの開発で提携した。

　今回の契約は、2013年にスタートした協力関係をより深化させるのが狙い。住友化学は指紋センサーや有機CMOSセンサー用OPD材料を製造し、イゾルグ社に供給するとともに、生産技術とマーケティングを支援。イゾルグ社は、パネルメーカーの協力を得てセンサーの量産化を目指す。