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FPD/PCB NEWS〜12月8日


パイクリスタル、オルガノサーキット 高性能有機半導体でLEDをアクティブ駆動

 JST戦略的イノベーション創出推進プログラムの一環として、パイクリスタルとオルガノサーキットらの研究グループは高性能有機半導体でLEDディスプレイをアクティブマトリクス駆動することに成功した。

 塗布溶液プロセスを用いて有機TFTアレイを一括形成する印刷プロセスと、このトランジスタアレイを樹脂シート状ディスプレイ基板の各画素に貼り合わせるラミネーション実装法を新たに開発。安価な回路製造プロセスを確立した。開発した50cm角フレキシブルディスプレイを複数タイリングすることにより、垂れ幕に用いるなどデジタルサイネージの新時代を拓くことが期待される。


東京エレクトロン 高精細FPD用ドライエッチング装置を受注開始

 東京エレクトロン(TEL)は、プラズマモード「PICPTM」チャンバが最大5基搭載可能なマルチチャンバーシステムを採用した第6世代(1500×1850mm)ガラス基板対応ドライエッチング装置「Betelex 1800 PICP」の受注を開始したと発表した。

 Betelex 1800 PICPは従来機種で最大3基だったプロセスチャンバを最大5基まで搭載可能。このため、パネルの生産性が大幅に向上する。


FPD/PCB NEWS〜12月7日


ウシオ電機 フィンランドPicosun社のALD成膜装置を販売

 ウシオ電機はフィンランドPicosun Oy(ピコサン)と日本における販売代行契約を締結し、国内でピコサンのALD成膜装置の販売を開始したと発表した。

 ピコサンは1974年に設立されたALD成膜装置専業メーカー。ウシオは自社の露光装置「UXシリーズ」などとピコサンのALD成膜装置を組み合わせることにより、デバイス分野における微細化配線と薄膜形成の統合プロセス提案が可能になるとしている。


FPD/PCB NEWS〜12月6日

JOLED 印刷方式による高精細有機ELDをリリース

 JOLEDは、RGB発光層を印刷方式で作製した有機ELディスプレイを世界で初めて製品化すると発表した。

 まず21.6型4K高精細パネルを出荷。すでに医療用モニターへの採用が決まっているほか、さまざまなアプリケーション向けに順次出荷される見通し。


DIC 米Nanosysとディスプレイ向け量子ドットCF用IJインキを共同開発

 DICは、米Nanosysとインクジェット(IJ)印刷方式によるディスプレイ向け量子ドット(Quantum dot:QD)カラーフィルタ(CF)用インキを共同開発すると発表した。

 Nanosysは世界有数のCdフリーQDメーカーで、QD材料のノウハウ・特許を数多く保有。一方、DICは世界最大のインキメーカーで、インキ設計に必要な技術を所有している。NanosysのCdフリーQDとDICのインキ設計技術をコラボレーションすることにより、CdフリーQDインクジェットインキを開発する。さまざまなIJヘッドの種類や生産ラインに対応できるよう、熱硬化型インキとUV硬化型インキの双方を開発。2020年の製品化を目指す。


FPD/PCB NEWS〜12月5日


パナソニック PDP技術を応用した真空断熱ガラスを開発

 パナソニックは、従来保有していたPDP技術を応用することにより、約6mmの薄さで業界最高クラスの断熱性能を有する真空断熱ガラスを開発したと発表した。断熱性能である熱貫流率(Ug値)は0.7(W/m2・K)で、総厚約3cmのArガス入りトリプルガラスと同等以上の断熱性能を実現した。

 PDPは、真空封着された2枚のガラス間の非常に薄い真空層内で蛍光体が発光することにより画像を表示しています。一般的にガラスを真空状態に保つためには、真空層内の物質からのガスの発生を抑制しつつ、高真空状態を維持する真空封着材料技術が必要です。当社は、PDPの開発・製造で培った、「真空ガラスパネル製造技術」や、「気密性を維持する鉛フリーの封着材料技術」を保有していました。

 2枚のガラス基板間に設ける真空層内で発生するガスを吸着する薄型ガス吸着剤や、2枚のガラス間に0.1mm程度の隙間を形成する低熱伝導性材料などを開発し、優れた断熱性能を実現した。さらに、独自工法によりガラス表面に真空空間を形成する際に必要な排気孔の封止部をレス化した。

 まずは米エネルギー省の規制強化対応として、完全子会社である冷凍・冷蔵ショーケースメーカー「ハスマン社」のコンビニ・スーパー向け屋内用自動ドアのガラスに先行納入する。


FPD/PCB NEWS〜12月4日


住友化学 中国・西安の半導体用高純度ケミカル工場の生産能力を増強

 住友化学は、中国子会社の住化電子材料科技(西安)有限公司の半導体用高純度ケミカル工場の生産能力を増強すると発表した。2019年初めから増強設備で量産を開始する予定で、生産能力は現行に比べほぼ倍増となる。

 住友化学は日本、韓国、中国で半導体用高純度ケミカル事業を展開。中国では住化電子材料科技(西安)有限公司に続き、今年8月に住化電子材料科技(常州)有限公司を設立し、中国で2拠点目となる半導体用高純度ケミカル工場を建設中。


FPD/PCB NEWS〜11月28日


JR九州 博多駅に大型有機EL曲面型デジタルサイネージを導入し運営

 JR九州グループの広告代理店であるJR九州エージェンシーはJR博多駅に国内最大の大型有機EL曲面型デジタルサイネージを導入し、2018年春から運営を開始する。

 大型有機EL曲面型デジタルサイネージは大日本印刷とLGグループが共同で開発。サイズは330インチ(縦4×横7m)で、55型パネルを36面(縦6面×横6面)タイリングした。7時から23時まで各種情報を表示する。


FPD/PCB NEWS〜11月27日


住友化学 中国に半導体用高純度ケミカル工場を新設 

 住友化学は、中国子会社である住化電子材料科技(常州)有限公司が半導体用高純度ケミカル工場を建設すると発表した。中国での半導体用高純度ケミカル工場の設立は西安に続く2拠点目で、2019年3月から量産を開始する予定。

 新工場は江蘇省常州国家高新区内に建設。過酸化水素水、硫酸、イソプロピルアルコールなどを製造する。


FPD/PCB NEWS〜11月24日


ニッパツ 長野県に半導体製造装置部品工場を建設

 ニッパツは、長野県上伊那郡宮田村に半導体製造装置部品の工場を建設すると発表した。投資額は1期工事のみで84億円。

 延床面積1万947m2の新工場「宮田工場」を建設する。12月に着工、2019年4月に稼働する予定。生産能力は既存工場である伊勢原工場と同等としている。


FPD/PCB NEWS〜11月15日

SCREENグループ 有機EL専用装置「Eシリーズ」を開発

 SCREENファインテックソリューションズは有機ELディスプレイの製造に特化した製造装置「Eシリーズ」を開発、第1弾として第6世代基板対応のバックプレーン製造工程用コーターデベロッパー「SK−E1500G」とタッチセンサーパネル(TSP)製造工程用コーターデベロッパー「SK−E1500H」を発売すると発表した。

 SK-E1500G、SK-E1500Hとも1500×1850mm基板に対応した塗布現像装置で、製造工程において発生するガス・薬液成分などの浮遊物による汚染や静電気を徹底的に抑制するミニエンバイロメント技術を導入。また、2種類のフォトレジストに対応する2ノズルタイプの浮上搬送方式スリット塗布装置「レビコータ」を標準搭載した。さらに、SK-E1500Hは第6世代のハーフ基板が2枚同時処理可能となっている。


倉元製作所 LCD業界の構造変化で遊休工場を黒毛和牛の肥育事業者に譲渡

 倉元製作所は、2009年以降遊休状態だった桃生工場を黒毛和牛の肥育事業者に譲渡すると発表した。LCD業界の構造変化によって経営改革を進めているためで、譲渡額は1億4000万円。


FPD/PCB NEWS〜11月14日


三井金属 キャリア付極薄銅箔の生産能力を月産390万m2に増強

 三井金属鉱業は、キャリア付極薄銅箔「MicroThin」の生産能力を月産390万m2に増強すると発表した。

 マレーシア工場(Mitsui Copper Foil(Malaysia)の生産能力を増強し、2018年11月以降、月産240万m2体制へ移行する。この結果、トータルの生産能力は上尾事業所と合わせ月産390万m2にアップする。


FPD/PCB NEWS〜11月10日

東京エレクトロン宮城 本社工場敷地内に新開発棟を建設

 東京エレクトロン宮城は、本社工場敷地内に建設する新開発棟の起工式を行ったと発表した。

 新開発棟は地上1階建て延床面積1万1700m2。11月に着工し、2018年9月に完成する予定。


有沢製作所 産業用PCBメーカーのサトーセンの株式を取得し子会社化 

 有沢製作所は産業用PCBを手掛けるサト−センの株式を取得し、子会社化すると発表した。子会社化によってFPC向けの新たな材料開発につなげることを期待している。


FPD/PCB NEWS〜11月9日


JXTGエネルギー ナノインプリント技術で作製した高耐熱波長板をリリース

 JXTGエネルギーは、高耐熱波長板「Nanoable Waveplate」をリリースすると発表した。

  Nanoable Waveplateは、ガラス基材の表面に無機材料をインプリントする技術を用いた無機材料のみで構成された波長板。無機材料のみで構成されているため、従来のフィルム製品に比べ高い耐熱性(約200℃)と耐光性を有しており、プロジェクター用波長板などへの採用が見込まれる。また、微細な凹凸構造の設計変更により光学性能の調整が可能となる。


FPD/PCB NEWS〜11月8日


凸版印刷 Cuタッチパネルセンサー事業を会社分割により新会社に承継 

 凸版印刷は、Cuタッチパネルセンサー事業を会社分割により新設会社に承継させると発表した。新会社に継承させることにより、さらなる競争力の強化・発展につながると判断した。