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2017年の最新製品ロードマップ

ステラ・コーポレーションは2017年1月18〜20日、東京ビッグサイトで開かれる「第46回インターネプコンジャパン/第34回エレクトロテストジャパン/第18回半導体パッケージング技術展/第18回電子部品・材料EXPO/第18回プリント配線板EXPO/第7回微細加工EXPO」に出展する。展示会でのデモを含め、2017年の製品ロードマップを代表取締役社長の大竹信男に聞いた。

Q:2017年の最新製品ロードマップは。

A:四つあります。まずは測長&外観検査兼用装置「STシリーズ」のバージョンアップで、AOI(外観検査)速度を大幅に高速化することに成功しました。これまではラインセンサーCCDカメラを用いたラインスキャン方式で撮像していましたが、500万画素(2440×1400画素)の高速エリアスキャンCCDカメラを開発。このCCDカメラを用いるとともに、新たな検査アルゴリズムを導入することにより高速化を図りました。

Q:具体的には。

A:800×600oサイズの場合、変換時間込みで分解能0.5μmで120分、1μmで30分、2μmで10分です。当面はフォトマスク用途をターゲットにしているため、この速度なら十分だと思います。

Q:二つ目は。

A:レーザーリペア装置「Repair Vision」に新たなレーザーヘッドを搭載します。波長420nmまたは532nmの半導体レーザーを使用するとともに、レーザービームをファイバー経由で照射することによりヘッドをコンパクト化したのが特徴です。最小アパーチャー径は1μmで、最小1μmの黒欠陥が除去できます。ちなみに、従来は最小2μmでした。こちらもおもにハードクロムマスクをメインターゲットにしています。

Q:3件目は。

A:ローコスト版測長&検査兼用装置「LSTシリーズ」をさらにローコスト化したウルトラローコスト装置を製品化します。ワークは100×100oクラスの小型デバイスを想定しており、研究開発やローレゾリューションデバイスの量産をターゲットにしています。内製モーションコントローラー、Alフレームステージを採用し、位置決め精度は1μmを確保。タブレットで操作するコンパクトマシンです。

Q:気になる価格は。

A:要求スペック次第ですが、100×100oサイズで250万円からです。まさに測長&検査装置市場に大きなインパクトを与えるローコストマシンといえるでしょう。

Q:4つ目は。

A:測長&外観検査兼用装置「LSTシリーズ」に、当社独自の次世代エッチングプロセスシミュレーション機能「エッチングプロセスシミュレータ」をオプション搭載した際のプロセス処理速度を大幅に高速化したことです。

 LSTシリーズを効果的に活用したエッチング処理では、まずCADデータ(ガーバーデータ)を元にしてエッチングシミュレーションを行い、数パターンのエッチング結果を出力します。次に実基板を一度エッチングした後、そのエッチング結果をLSTによりエッチングシミュレーション結果と比較し、一番近い結果を元データと合わせてフィードバックオフセットを実行して補正データを出力します。

 しかしながら、これまでは実際のエッチング結果を出力する際のスキャン時間が数時間かかっていました。このため、グローバルシャッター型エリアCCDカメラを新たに開発。自社製モーションコントローラーを用いたシンクロスキャン方式によって400×500oエリアのスキャン速度を分解能2μm時で10分と飛躍的に改善しました。

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